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现代多波束测深系统的性能分析与发展趋势

21世纪是海洋的世纪,各国争相开发海洋领土,进而加大了对具有高科技含量海洋声学探测系统的需求。开发海洋最基础的工作就是测量水深和海底精密测量,现代多波束系统正是为了应对这工作而快速发展的技术。近几年的多波束系统发展速度更加迅速,在海底勘探中有了更多的选择,加强对现代多波束系统及发展趋势的认识成为必要。其中SeaBeam1050D和Geoswath Plus是目前主流的第四代多波束探测系统典型代表。这两款多波束测深系统相较于过去几代系统数据密度更大、覆盖范围更广和集成度更高。

  • 2022-02-14
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SMT不良产生原因及解决办法

1:人工手贴贴反 2:来料有个别反向 3;机器 FEEDER 坏或 FEEDER 振动过大(导致物料反向)振动飞达 4:PCB 板上标示不清楚(导致作业员难以判断) 5:机器程式角度错 6:作业员上料反向(IC 之类) 7:核对首件人员粗心,不能及时发现问题 8:炉后QC 也未能及时发现问题

  • 2022-02-16
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SMT缺陷分析及对策

引线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策。

  • 2022-02-16
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QFN封装芯片进行环境试验时出现故障,从工艺角度采取加固有什么措施?

有个电路板产品在进行环境试验时,在振动或温循过程出故障 ,定位到是一个QFN封装的芯片位置,并经初步分析为应力集中区域,现在不允许我们设计改版,想从工艺角度去采取加固措施,各位专家有什么好建议吗?板子比较薄,1.6厚

  • 2022-02-16
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HASL 焊盘可焊性不良原因分析

本文通过对一典型的热风整平处理的焊盘可焊性不良的原因分析,介绍了可焊性不良的基本分析程序与手段。同时发现导致该类型不良的原因不是通常所认为的镀层表面污染或厚度不足的问题,而是热风整平的工艺控制不当,导致焊盘表面焊锡已经几乎完全金化,表面的锡铜的金属间化物代替了本应该是的焊料,最终导致可焊性严重下降。

  • 2022-02-16
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BGA枕头效应起因分析与解决措施

材料保存不富.(受潮,展诗間暴露於空氟中等.,)回流遏程中氧化.回焊尴未充N2,或氧含量太高等.锡球舆锡膏的合金成分不同.

  • 2022-02-16
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一种阵列式海洋磁力测量系统

基于多台海洋磁力仪、测深仪和GPS,研制了数据合成器、水下拖体、电源适配器、数据收录兼导航软件,最终构建了一种阵列式海洋磁力测量系统。该阵列式海洋磁力测量系统具备3个磁力仪通道,动态噪声≤0.3nTp-p,采样率为10Hz,水下部分总重量≤95kg,配迫降翼后入水深度可达22m。该阵列式磁力测量系统曾被应用于董家口港区某锚地的未爆炸物探测,最终确定了多个疑似物位置。

  • 2022-02-16
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2019年中国能源政策调整方向及重点研判_郭海涛

2019年,中国能源,政策,调整,方向,及,重点,研判,郭,海涛

  • 2022-01-20
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