QFN封装芯片进行环境试验时出现故障,从工艺角度采取加固有什么措施?

有个电路板产品在进行环境试验时,在振动或温循过程出故障 ,定位到是一个QFN封装的芯片位置,并经初步分析为应力集中区域,现在不允许我们设计改版,想从工艺角度去采取加固措施,各位专家有什么好建议吗?板子比较薄,1.6厚

  • 2022-02-16
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