有机半导体激发态的量子调控

有机半导体激发态具有多样性和独特性, 这使得有机器件呈现出丰富而特有的物理现象. 从根本来说, 有机器件的功能过程与这些激发态的动力学演化密切相关, 包括产生、弛豫、输运、复合及相互转化等. 目前, 多种有机器件虽已被研制成功，但其功能机制中仍有许多未解之谜, 其中激发态研究是重中之重, 是有机半导体物理及器件研究的重心。多年来，我们基于有机半导体激发态独特的性质、相互作用及界面过程, 围绕其功能器件中的关键科学问题，通过实验和理论相结合的手段, 对其内部激发态的量子效应和调控开展了多尺度的深入研究. 本文将结合相关研究背景对我们在有机光伏效应和有机自旋效应两方面的一些典型工作做简要介绍。

2022-01-27
阅读176
下载0
26页
docx

超快激光纳连接技术：实现低维功能器件高性能制造

随着低维纳米材料在高密度、多功能微纳光电子器件中的广泛研究与应用，实现低维度下高质量材料互连已成为微纳器件高性能制造的关键。由于纳米材料自身的尺度效应及结构限制，传统宏观、微观尺度下的材料互连技术将难以实现在微纳空间上对输入能量的高精度控制，以降低连接过程中的材料损伤。

2022-01-27
阅读221
下载0
6页
docx

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势

碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。

2022-01-28
阅读221
下载0
9页
docx

半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展

半导体产业发展至今经历了三个阶段：第一代半导体材料以硅为代表,主要应用在以集成电路（IC）为核心的信息电子领域；第二代半导体材料以砷化镓等化合物半导体为代表，主要应用在光电子领域、通信领域；第三代半导体材料的兴起，则是以氮化镓（GaN）薄膜材料的 P 型掺杂的突破为起点，以高亮度蓝光发光二极管（LED）和蓝光激光器（LD）的研制成功为标志。

2022-01-28
阅读202
下载0
8页
docx

大尺寸单晶硅片加工技术简介

硅元素在地壳中的含量仅次于氢元素和氧元素，其主要以化合物的形式广泛存在于自然界中。在20世纪，人们发现硅的半导体性质后，硅材料即作为基础性材料被陆续用于晶体管和集成电路等半导体产业中。由于硅的储量丰富，价格低廉等特点，使其在半导体材料中居于极为重要的地位，并随着科技进步而蓬勃发展。

2022-01-28
阅读200
下载0
4页
docx

我国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究

先进半导体材料是全球半导体产业发展新的战略高地。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料、生产装备列入管制清单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全。实现我国先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等的自主可控刻不容缓。

2022-01-28
阅读163
下载0
28页
docx

大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状

随着IC制造技术的飞速发展，为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本，硅片趋向大直径化，原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度；与此相反，为了满足IC封装的要求，芯片的厚度却不断减小，需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求，使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性，介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点，评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向，强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。

2022-01-28
阅读266
下载0
7页
docx

新型工业材料加工用金刚石工具

我国金刚石工具的发展大概经历了地质勘探、石材和建材加工等传统的大发展阶段，其代表产品包括地质钻头、金刚石锯片、绳锯，框架锯等。随着技术的不断进步，以及国家对环保理念的不断普及，金刚石工具不断进入新领域，如光伏半导体晶硅加工，LED领域的蓝宝石加工以及其它硬脆贵重材料的加工；新产品、新技术研发方面不断取得突破，新一代高附加值的金刚石工具被不断地开发出来，如高精度套料钻头、超细粒度金刚石砂轮、金刚石超薄切割片、金刚石线锯等，已经在新型工业材料加工中发挥着重要的作用。同时，相对于传统领域，新兴领域对金刚石工具提出了更高的要求，要求有更高的精度、更好的性能以及更为复杂的制造工艺，尽最大可能精细精密金刚石工具，对金刚石工具制造业来说是一个挑战。

2022-01-28
阅读248
下载0
9页
docx

上一页 1 …… 664 665 666 667 668 669 670 671 672 673 674 …… 1396 下一页共 11166 条



立即登录

没有账户，需要注册

登录用户可享受以下权益

免费下载方案
服币提现
发布方案得服币
交易分成

精品推荐

工业时序基础大模型技术发展综述

时序大模型是面向时间序列数据的基础大模型，以 Transformer 等架构为核心，通过在海量多领域时序数据上进行预训练，学习时间维度上的通用模式、周期规律与长距离依赖关系。区别于传统时序模型针对单一任务单独训练，时序大模型具备强大的迁移能力，只需少量样本微调或零样本提示，即可适配时序预测、异常检测、缺失值补全、时序分类等下游任务。在工业场景中，它能够直接处理传感器、设备测点产生的海量时序信号，挖掘设备状态演变规律，支撑设备故障预警、工况识别与生产趋势预判，为工业智能落地提供底层模型能力。如：中服云的CServerAIR

阅读263
下载6

2026“人工智能+”行业发展蓝皮书

2025年，全球人工智能市场规模达到3909亿美元，中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张，制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初，中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底，跃升至100万亿;2026年3月，已突破140万亿，两年增长超千倍。这些数字背后，是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

阅读2119
下载8

中服云能碳管理平台V5.0

中服云能碳管理系统依托中服云工业物联网底座打造，聚焦工业企业能耗管控与碳资产管理需求。系统整合水、电、气、热等多类能源数据，实现用能实时采集、集中监测、智能分析。依托数字化手段精准核算碳排放总量，助力企业摸清碳排底数、合规完成台账管理。通过节能诊断、能耗优化策略推送，有效降低生产能耗与运营成本。全方位赋能企业绿色低碳转型，筑牢安全生产与节能减排双重发展防线。

阅读2577
下载11

中服设备健康管理系统产品介绍

中服设备健康管理系统依托中服云工业物联网架构搭建，面向工业全品类设备运维场景。融合实时数据采集、状态监测、故障诊断核心能力，全天候掌握设备运行动态。通过边缘计算与 AI 算法分析设备隐患，实现从被动维修向预测性维护升级。有效降低设备故障率、减少停机损失，简化线下运维管理流程。助力工厂实现设备数字化管控，保障产线高效、稳定、安全运行。

阅读2349
下载9

最新上线

GitHub热门Harness项目解析架构拆解、机制对比与选型指南

AgentLoop是Harness的中枢，协调工具、模型、上下文、策略、调度、可观测性等组件协同运行。运行时不应是黑盒，可检视性是可控性的前提，若无法检视循环，便无法控制系统。Cline SDK2.0将运行时开放为可编程接口，支持检视、复刻、扩展与自定义构建。

阅读45
下载1

面向高性能实时计算场景分布式对象数据库技术报告（2026年）

随着航空运输市场动态定价、精细化运营和实时查询需求持续提升，传统数据库架构在面对TB级航空运价数据、高并发读写与毫秒级响应的严苛要求时，可能面临内存冗余、序列化开销及分布式一致性等方面的挑战。本报告聚焦中国民航信息网络股份有限公司(以下简称“中国航信”)在核心运价计算系统中应用的自研海量数据实时计算框架实践情况。该框架以内存原生对象存储为核心，结合分布式对象处理机制，支持多节点强一致访问，用于支撑航班动态定价、历史运价回溯等业务场景。本报告将围绕该技术架构的设计理念、实现路径、应用成效与行业价值进行梳理，旨在为高性能、低延迟、强一致的实时计算场景提供可复用的技术范式与实践参考。

阅读60
下载1

结构调整，经济增速阶段性下降

2026年二季度，GDP同比增长4.7%，低于第一季度0.7个百分点，经济增速阶段性下降，经济走势“量”轻“质”重。政策调整初见成效，高技术产业规模持续增长，传统产业过剩产能去化加速。第二季度，尽管国际地缘风险加剧，但随着多国领导人率代表团集体访华，双边贸易沟通增加，叠加中国经济结构调整，外贸产品结构变化，高技术产品贸易成为新的增加引擎，进、出口额增速明显上涨，外需贡献增加。