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半导体设备及材料行业综合分析

全球设备市场创新高，受益于制程进步、资本开支提升 2020 年全球半导体设备市场规模创 700 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2020 年半导体设备销售额 712 亿美元，同比增长 19%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在 2013年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017年提升至 10~20%， 2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020 年，国内晶圆厂投建、半导 体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到 181 亿美元， 同比增长 35.1%，占比 26.2%。2021-2022年，存储需求复苏，韩国领跑全球，但大陆 设备市场规模仍将保持在约 160 亿美元高位。

  • 2022-01-28
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单晶碳化硅晶片高效超精密抛光工艺

目前，国内外学者研究了许多碳化硅衬底平坦化技术，如机械研磨［1－2］、磁流变抛光［3］、离子束抛光［4－5］、化学机械抛光［6－7］ 等． 为了获得一定的形状，一般采用数控研抛技术对碳化硅反射镜进行研磨，其材料去除机理为机械破碎去除，会对工件造成一定的微损伤［1－2］． 王芳杰等［3］进行 6H－SiC 单晶片的磁流变抛光工艺实验，最终获得的加工表面粗糙度 Ｒa 为 0． 5 nm，亚表面破坏层深度为 1． 5 nm． Deng 等［4－5］提出等离子体辅助抛光单晶碳化硅的方法，借助大气压下水蒸气等离子体辐射进行表面改性并使用 CeO2磨料抛光，获得无损伤和原子级平坦化的碳化硅表面，但抛光前需要对表面进行适当的改性处理． Chen 等［6］采用硅溶胶对机械研磨后的碳化硅衬底进行化学机械抛光，获得表面粗糙度 ＲMS0．096 nm 的超光滑表面．

  • 2022-01-28
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超精密加工技术的发展及对策

超精密加工目前尚没有统一的定义，在不同的历史时期，不同的科学技术发展水平情况下，有不同的理解。通常我们把被加工零件的尺寸精度和形位精度达到零点几微米，表面粗糙度优于百分之几微米的加工技术称为超精密加工技术。

  • 2022-01-28
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6G通感融合的愿景及典型技术探讨

通感融合是6G中一个较为突出的技术方向，它通过平衡通信和感知的需求，在继承现有网络架构或重构网络架构的基础上，实现通信和感知的一体化、设备能力的多样化和节能化。对6G通感融合的应用场景、愿景和典型技术进行探讨和分析。首先，从2个维度介绍6G通感融合的应用场景；然后，阐述6G通感融合的愿景及其典型技术；最后，对6G通感融合的发展趋势进行总结。

  • 2022-01-28
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5G无源室分场景下的分布式MIMO研究与应用

5G时代，绝大部分的应用将发生在室内场景，室内覆盖将是5G深度覆盖和容量吸收的重要手段，而5G信号穿透墙体更加困难，室内将更加依赖室分覆盖。目前绝大部分普通楼宇、隧道等场景的覆盖普遍选择成本较低、速率和容量受限的传统无源室分，为了提升无源室分的速率和容量，针对5G分布式MIMO做了深入的研究和应用，对推动5G低成本无源室分的建设有着重要意义。

  • 2022-01-28
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树脂结合剂金刚石线锯研究进展

面对普遍使用的切割技术存在的问题，人们逐渐将注意力转移到固结金刚石线锯切割的研究和利用上。与其他固结金刚石线锯相比，树脂结合剂金刚石线锯具有制作工艺简单，生产成本低，切割效率高，环境污染少等优点。本文总结了树脂结合剂金刚石线锯的制作工艺以及线锯失效的形式，并指出这一技术的研究方向是进一步提高制造效率、增长使用寿命、缩小锯丝直径。

  • 2022-01-29
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电镀金刚石工艺的研究

本文研究了电镀金刚石的工艺条件。实验表明：采用所蛤定的电镀工艺条件，可获得金刚石含量为9～11的优质复合电镀层。其层内金刚石微粒分布均匀，镀层沉积速度为20 μm/h，结合力好，经400℃保温1h 后，水冷镀层不掉皮，锤击金刚石微粒不脱落，完全适合于超声波条件下的加工。

  • 2022-01-29
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金刚石表面镀层在磨具中的作用机理

采用湿法镀（化学镀、电镀）或真空镀（蒸发镀、溅射镀、离子镀）方法，在金刚石表面镀覆一层铜、镍、钛、钼、钨等金属，或者它们的复合镀层。表面镀覆已经与单晶合成、分选、聚晶烧结、气相沉积一起，成为金刚石多品种专用化发展的五条重要途径之一。镀层赋予金刚石所需要的各种特有的物理化学性能，不仅可以提高金刚石颗粒强度以及与结合剂的结合强度，还有对金刚石表面的宏观隔离保护作用和对金刚石结构的微观侧面支撑作用，从而有利于防止金刚石在使用过程中被氧化和石墨化。特别是在树脂结合剂磨具中，镀层的热导率介于金刚石和树脂之间，可以有效地减缓磨削热脉冲对树脂造成的热损伤，从而显著延长其耐用度，使树脂磨具的使用寿命提高50％一100％。

  • 2022-01-30
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