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5G国产替代高端氧化铝氢氧化铝氮化硼材料

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域最为有效的散热材料,具有不可替代性。

  • 2022-01-28
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碳化硅及重结晶碳化硅的性质和应用领域

碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物,硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体,表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度接近金刚石,热稳定性好,2127℃时由β-碳化硅转变成α-碳化硅,α-碳化硅在2400℃仍然稳定。对氢氟酸水溶液和浓硫酸稳定,对浓氢氟酸与硝酸的混合酸或磷酸则不稳定。在空气氛中被熔融的碱分解。它分为人工合成碳化硅和天然碳化硅。天然碳化硅称为碳硅石,主要赋存于金伯利岩及火山角闪岩中,但其量甚少,无开采价值。

  • 2022-01-28
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超精密研磨抛光|光学镜片完美成像背后工艺

光学镜片/镜头,通常是光学玻璃或其他特殊材质做出来的镜片,一般指能透过和调节可见光的镜片,光学镜片必须经过光学仪器测量,检验纯度、透明度、均匀度、折射率和色散率是否合规格,合格的玻璃块经过加热锻压,成光学镜片毛胚。光学玻璃基片通常经过切割、滚圆、粗磨、精磨、抛光、磨边、镀膜、胶合、涂墨等加工。光学镜片经过研磨液细磨后,表面尚有厚的裂痕层,要消除此裂痕层的方法即为抛光。在磨边/研磨/抛光等工序中,需要研磨液和抛光粉等来辅助作业。

  • 2022-01-28
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光学冷加工工艺和设备现状及其发展

我国光学仪器的加工技术,虽然有较长历史但形成批量生产并具有完整的工艺是在新中国成立后。光学冷加工工艺在解放前虽然已有所采用,但缺乏完整性。解放后经过光学行业各方面人士及职工的努力,方逐步形成了较完善的加工方法。

  • 2022-01-28
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详解当前激光加工设备市场与企业布局

今天跟大家分享的是关于激光加工设备的一些行业分析。激光加工设备属于技术、专业性较强的精密产品,已成为发展新兴产业、改造传统制造业的关键技术设备之一。激光设备行业庞大且应用广泛,目前已形成完整、成熟的产业链分布。希望光学企业看了这篇文章后,在未来激光加工设备的布局上有一些收获!

  • 2022-01-28
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切割晶圆及玻璃产品的现代技术与设备

由于需以各种非金属半导体材料晶圆制造使用价值低之微电子产品,对其加工高精度及品质改善的要求更为严苛,因此研究效率高的晶圆切割方法有其必要性。本文将探讨得以加工昂贵复杂之装置的高效晶圆切割法,笔者透过实验证明应用激光控制热裂解法的效果,提出将该方法导入玻璃、硅、蓝宝石及其他脆性非金属材料精密切割的优势与成果。

  • 2022-01-28
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金刚石砂轮的现状与展望

 金刚石、CBN砂轮是超硬材料工具中最典型的一种工具,是以金刚石或CBN为磨料,借助于结合剂或其它辅助材料,在一定的生产条件下制成的具有一定形状、性能和用途的产品。金刚石、CBN砂轮按结合剂种类主要可分为金属结合剂、陶瓷结合剂、树脂结合剂。随着超硬材料工具技术的发展,其可加工的对象几乎囊括了所有的已知材料,大大提高了各种机械精密加工领域的加工效率、加工质量,尤其是作为高速、精密、数控、微细加工等先进制造技术的重要组成部分,其应用主要有两大领域:一是硬脆材料加工领域,主要指蓝宝石、单晶硅、多晶硅、磁性材料、碳化硅、耐火材料、玻璃、地质钻探等硬脆材料加工领域;二是各种机械精密加工领域,主要指电子、机械、汽车、新能源等精密加工领域。按其用途的不同,又可分为:金刚石磨削砂轮、金刚石锯切砂轮片、金刚石钻探刀头等几个大类。

  • 2022-01-28
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碳化硅单晶衬底精密加工技术研究

SiC 作为第三代半导体材料的核心之一,是半导体界公认的“一种未来的材料”,是 21 世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料 [1]。与 Si、GaAs相比,具有禁带宽、导热率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等优点,被用于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成电子器件。利用其宽禁带的特性还可以制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光电探测器。本文简单介绍了 SiC 材料的结构和特性,以及其在半导体领域的应用,重点分析研究了 SiC单晶衬底精密加工技术,即减薄 - 研磨 - 抛光技术的方法、原理,以及加工工艺参数对衬底加工效率及表面质量的影响,对提高 SiC 单晶衬底加工工艺具有重要的指导意义。

  • 2022-01-28
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