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装备制造业智能化升级与数字化转型路径研究

装备制造业为实现产业升级,需要产品与运营两手抓。一方面通过研发的资源投入和产品的服务化拓展实现产品本身的迭代升级;另一方面,需要借力数字化、网络化和物联化等技术的发展,实现内部数字化运营能力和产业协同运营能力的阶段性提升。

  • 2022-05-12
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毫米波功放国内外研究现状和发展趋势

毫米波功率放大器是卫星通信系统、多媒体无线系统、高速WLAN和高速无线个人区域网络(WPAN)中的重要器件。本文从GaAs、GaN、InP技术分别综述了近年来国内外对毫米波波段功率放大器芯片的研究情况,介绍了相关的现有产品,并展望了毫米波波段MMIC功放发展的趋势。

  • 2022-05-07
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企业级数据资产管理平台规划建设方案

数据是资产的概念已经成为行业共识。然而现实中,企业对数据资产的管理和应用往往还处于摸索阶段,数据资产管理面临诸多挑战。同时,数据资产管理在实践过程中,还需要依托具体的软件工来执行,那么如何站在大数据视角规划建设数据资产管理平台呢?

  • 2022-05-07
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Si基GaN射频器件研究进展

本文主要调研了 近 年 来 国 内 外 关 于 Si基 GaN 射频器件在材料、工 艺 与 电 路 上 的 研 究 进 展,剖析了相关技术难点与存在问题,并展望了 Si基 GaN 射频器件未来的优化发展方向。此 外 还 基 于 射 频 损 耗 较 低 的高阻 Si上 AlGaN/GaN HEMT 材 料,报 道 了 研 制 的0.25μm 及0.4μm 工艺下的Si基 GaN 射频器件,经测试在 C波段及 X 波段下工作性能优异,揭示了Si基GaN 射频器件在5G 应 用 及 低 成 本 雷 达 等 领 域 的 独 特优势和应用前景。

  • 2022-05-07
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氮化镓功率器件在阵列雷达收发系统的应用研究

随着第三代半导体技术的迅速发展,氮化镓(GaN)功率器件迎来了快速发展期,从半导体器件的发展历程可以看到,半导体器件发展的几次飞跃都是与同时期的几种半导体材料的出现密切相关。首先,硅(Si)材料的发现使半导体在微电子领域的应用获得突破性进展,日用家电和计算机的广泛应用都应该归功于硅材料的出现。而后,砷化镓(GaAs)材料的研究使半导体的应用进入光电子学领域,利用砷化镓材料及与其类似的一些化合物半导体,如磷化铟(InP)等制造出的发光二极管和半导体激光器在光通信和光信息处理等领域起到了不可替代的作用,由此也带来了VCD 和多媒体等的飞速发展。这两代半导体器件在微波功率领域也占据着举足轻重的地位。

  • 2022-05-07
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基于Mesh和NEMO的天空地网络体系架构研究

天空地信息网络旨在通过地面、星间、空空及星地、星空、空地链路和信息网络技术,将各类传感器平台、预警指挥平台和武器作战平台及相关信息系统铰链,按照信息资源的最大有效综合利用原则,为战场作战、应急通信或空间探索及时提供全天时、全天候、全方位和无缝覆盖的信息支持与保障。

  • 2022-05-06
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微纳卫星星座和编队组网技术研究进展

目前,全球研究机构广泛认同微纳卫星在微小型化、功能密度、研制成本、发射难度、灵活性等方面具备极大的优势,并具有广阔的应用前景;但同时,受其尺度的约束,其单颗卫星在轨功能有限,这也成为阻碍微纳卫星广泛应用于各类航天任务的最大限制条件。

  • 2022-05-06
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网络技术发展愿景与展望

1969年底,美国国防部研制并构建了阿帕网(ARPANet);80年代初,建立了当前互联网的雏形。在互联网发展的50多年里,国内外研究机构对互联网体系结构和相关技术开展了大量的、积极的探索和研究,产生了不少好用、管用的技术。例如美国国家科学基金会(NSF)资助的GENI项目,其提出的切片技术对互联网发展与5G移动通信发展带来了广泛影响;斯坦福大学clean-slate课题研究组提出的软件定义网络(Software?Defined?Network,SDN)被用于数据中心网络,从而极大地提升了网络利用率,等等。但是,互联网依然面临很多问题,例如安全性、可控可管性、移动性等,服务质量保障(Quality of Service,QoS)等也长期困扰着互联网的发展。这些问题与互联网体系结构的初始设计原则密切相关。为了解决互联网本身存在的问题,需要研究新技术,设计新结构、新机制、新算法。

  • 2022-05-06
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新一代智能终端蓝皮书:从“人工智能+终端”到人工智能终端(2025年)

中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书(2024年)》中提出,“新一代智能终端”是基于信息通信技术,以强感知、强计算、强交互、强体验为特征,能够执行多元化复杂任务,为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来,以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。

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2026基于国产GPU算力平台的低时延通信技术研究

本报告聚焦国产GPU算力平台的低时延通信技术,系统阐述了其技术架构、关键挑战与解决方案。在硬件层面,报告深入分析了以华为昇腾、沐曦、昆仑芯为代表的国产GPU计算架构及其高速互联技术,通过软硬件协同设计实现数据路径优化,显著降低传输延迟。核心技术研究覆盖低时延通信协议的优化策略,包括拥塞控制、多路径转发和故障自愈机制,以构建高可靠、无损的网络环境。报告提出了涵盖硬件平台、系统软件和应用生态的三层系统架构,并设计了基于国产AI服务器、GPU加速卡和智能网卡的完整解决方案。性能评估表明,该方案在测试中实现了整机柜超过400GB/s的聚合带宽和微秒级延迟,验证了其在大规模分布式训练等场景下的可行性。最后,报告总结了当前国产生态面临的挑战,提出未来优化方向,为国产GPU低时延通信技术落地及算力生态完善提供技术支撑。

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2026跨国公司在中国创新协同筑生态产业融合向未来研究报告

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