状态A:此时焊球呈固体球状。它们依靠焊膏黏附并固定在焊盘上，BGA封装体离板高度约等于焊球的直径和焊盘厚度之和（例如1mm）.状态B:进入预热区后,随着温度的逐渐升高,助焊剂的活性逐渐被激活:特别是进入助焊剂浸润区的末端时，焊料开始熔化，随着其熔化过程的推进，封装体的离板高度也开始有1mm减少到0.8mm左右。
、P足电于广品利疸的星 在电子产品制造中，特别是SMT生产中，PCB或PCBA是非常关键的组成部分。PCB表面镀层的选择与出现的问题，将直接影响到产品的品质。因为所有电子部品，都是通过与PCB板的焊接实现的。
SMT是表面粘贴技术（Surface Mount Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度，高可靠，小型化，低成本，以及生产的自动化。
阻焊层最初设计用于促进热风整平（HASL）。随着对共面性的需求不断增加，人们开始使用化学选择性表面涂层，如 ENIG、ENEPIG和浸锡等等。这种应用的转变显然带来了一些明显的影响。在HASL 工艺过程中,在制板要承受10秒的热焊料冲击（共晶焊料的温度约为260℃,无铅焊料的温度约为280℃）,但湿化学选择性表面涂层要求在制板在恶劣的化学环境下停留更长时间，而且通常温度更高。理想情况下，阻焊层的选择与所采用的选择性表面涂层要进行优化组合。但在现实情况下，成本是进行选择时普遍考虑的第一因素。为了解决这一问题，本文试图让人们意识到阻焊层中的成分可能对生产有着“关键”的影响。
如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压—致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不—致，在两电源较近处并—1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路
种器件单个焊点比较小，按普通器件焊接即可?对锡膏量.印制板有没有特殊要求，印制板边上有比较厚的铜镀层，怕印制板和器件焊点接触不上
LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...，镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明
D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查；②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置，做好标识, 1.3异常板处理步强 D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查；②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置，做好标识, 3错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉 ◎换回正确的物料后才可流至下工序。
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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
零碳工厂建设与热能高效利用一事一议破局“零碳”技术路线零碳工厂建设与热能高效利用一事一议破局“零碳”技术路线零碳工厂建设与热能高效利用一事一议破局“零碳”技术路线零碳工厂建设与热能高效利用一事一议破局“零碳”技术路线
基于大语言模型的教育思想实验，其核心学术价值在于构建了一个“计算性社会实验室”:它能够尝试将杜威式的民主教育设想，置于当代复杂的数字社会结构与信息茧房的约束下进行模拟;它也可以探索弗莱雷的解放教育理论，将其转化为可计算的社会动力学模型，观察“对话”与“压迫”在不同权力结构下的演化轨迹与临界点。这种方法系统性地连接宏大理论与经验现实，通过生成可观测、可证伪的理论假设，使得教育研究得以在实施成本高昂、伦理风险巨大的真实世界干预之前，进行高效、低风险的场景分析与风险模拟。
计算机博弈是人工智能领域的重要应用，它以高对抗性的棋牌类游戏项目为研究对象，具有怡神益智、评判客观、挑战无穷的特点。近年来，随着人工智能、大模型等技术的飞速发展，计算机博弈模型能够自主学习复杂的策略和技能、处理更加复杂的博弈任务，成为衡量AI智能水平的重要领域之一。从棋类博弈到电子游戏，机器博弈不仅是技术进步的展示窗口，更是人类智慧与机器智能交互融合的舞台。未来，计算机博弈领域将继续快速发展，技术的融合和创新将推动该领域达到新的高度。
智能工厂项目的数据采集维度往往会细到机台、工位或单个操作者，时间周期上会到秒级，这样导致数据量非常大，比照ERP数据采集量要大上几个数量级。功能规划、数据库选择、应用终端处理性能等都要充分考虑大数据处理和承载能力。
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