PCBA再流焊中的不润湿与反润湿

状态A:此时焊球呈固体球状。它们依靠焊膏黏附并固定在焊盘上,BGA封装体离板高度约等于焊球的直径和焊盘厚度之和(例如1mm).状态B:进入预热区后,随着温度的逐渐升高,助焊剂的活性逐渐被激活:特别是进入助焊剂浸润区的末端时,焊料开始熔化,随着其熔化过程的推进,封装体的离板高度也开始有1mm减少到0.8mm左右。

  • 2022-02-16
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