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PCB板子出现类似锡珠锡渣物质什么原因?分析讨论

是因为切片发现有问题,实验室出的报告是Solder bridge,当时怀疑是切片手法有问题导致的,但又不像正常制程产生的锡珠,所以拿去照CT了,然后就拿未切片的板子去发现这个现象

  • 2022-02-16
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POP制程新技术突破与报告

2006年九月份SE第一固POP産品Shinobu EPO開始生童·拉開了POP生欧的序幕·常时生産诗靠DT-401的刮刀来控制膜厚很不程定·溥致生産时出现了掉件·磁焊·漏铜等等不良·後来引逛了POPFeeder以寅现软体封锅膏膜厚的精碰控制·以现了品贾的人幅度提升·

  • 2022-02-16
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PCBLayout焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

合理的使用格点系统,能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线 的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50~100mil 的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。

  • 2022-02-16
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QFN焊盘设计

有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计,这些并不要求焊接到板上,因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘,只根据暴露焊盘设计。

  • 2022-02-16
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PCB爆板分析(干货)

>包装材料的透气率需要符合EIA 583的要求(潮湿敏感物品包装材料标准),材料透气率建议小于0.02g/100in2/24hrs.同时材料也需要有良好的绝缘防潮性,静电防护效果机械强度等.

  • 2022-02-16
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PCBA可制造性设计规范

如果板上零件稠密,印上丝印时因字体偏小,导致识别困难及可能造成AOI误判时,SMT元件不加丝印及元件框. 丝印不能在焊盘上,丝印标识之间不应重叠、交叉,不应被贴装后元件遮挡,丝印离SMT元件本体的距离不小于3MM

  • 2022-02-16
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磁耦合谐振式无线能量传输技术效率分析

近几年,随着新的研究方法的应用及新理论的突破,无线输电技术越来越受到人们的关注。文献[1]介绍,2007 年7 月6 日,基于电磁谐振原理成功地“隔空”点亮了离电源2 m 多远处的一个60 W 灯泡。在该实验中,发射器发射的能量有40%~50%传输到负载,无线传输装置工作的有效距离最远达到2.74 m。实验的依据是2 个具有相同谐振频率的物体能够耦合,而与环境中的其他非谐振物体的相互作用很小,它的理论分析框架是“耦合模理论”。通过理论与实验验证,实现了中距离高效率的无线电能传输,这引起了全球的广泛关注,再一次掀起了对于无线电能传输技术的研究热潮。

  • 2022-02-16
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携程实时计算平台实践分享

可以说人工智能需要懂的学科,在计算机专业里都有开设。早期毕业从事人工智能方面研究的专家,学生时代也多是计算机以及相关专业毕业的。当前,以新一代人工智能为代表的科技和产业革命正在孕育兴起。

  • 2022-02-18
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