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lGA焊接后空洞加大怎么解决及返修技术讨论

可能薄了点、间距小无法架桥焊膏体积一旦少也会形成所谓气泡状,其实气泡有些就是少锡引起的,这个还要看PCB和器件之间的Z间隙、太小气液张力平衡也会引起气泡

  • 2022-02-16
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SMT岗位技术培训-收藏版

少件、方向极性反、漏印锡膏等不良,异常时立即反馈技术员或相关人员进行改善,并在《SMT炉前检日报表》如实记录不良现象及数量。5.2.9.2每小时对所有极性零件进行核对一次并记录,如有带有屏蔽盖的产品取下检查确认极性元件及贴装效果,主动到炉后确认不良现象,针对炉前未挡下不良流到炉后进行检讨改进。

  • 2022-02-16
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PCB装焊工艺技术的规范要求

工艺控制的应用是多方面的,有质量上的,有设备上的,有材料上的,也有方法上的。这个方法就是我们的工艺控制手段,工艺标准的制定就是工艺控制的手段之一。实施工艺控制的目的很明确,就是提高生产效益,提高生产质量,稳定工艺流程,减少生产环节中的不必要损耗,用最经济的手段得到最佳的效益,从而提升生产能力。由此可以看出,贯彻实施一个好的标准,有利于经济效益的提高,得益于装配质量的提高。

  • 2022-02-16
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SMT印制电路板可制造性设计及审核(二)

地线设置是最重要的设计,也是难度最大的一项设计。理想的”地”应是零电阻的实体,各接地点之间没有电位差,但实际是不存在的。为了减少地环路干扰,一般可采用切断地环路的方法。例如:将信号地与机壳地绝缘,形成浮地,高频时可以用平衡电路代替不平衡电路,也可以在两个电路之间插入隔离变压共模扼流线圈光电偶合器等。目前流行的方法是在屏献机壳上安装滤波器连接器。此外,在两个电路之间的连接或电缆上套铁氧体瓷环也可以有效滤除高频共模干扰。

  • 2022-02-16
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PCB表面有半透明胶状物质是什么原因造成的?

EDX不可能确认测得的含碳物质的具体名称,能测得大概是什么类型的化合物都得花老大老大的价钱 ”不识庐山真面目,只缘生在此山中”,你发的照片太微观了,加上缺乏足够的交待,我们只有猜你说的那些含碳物质是围绕在焊点附近的“透明”状有机物。

  • 2022-02-16
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SMT焊接不良缺陷分析(27种现象)

定义:PCB板的线路因来料问题或SMT制程问题有线路损伤、压痕、断开 等不良现象,称为线路不良 影响:影响产品的外观,影响线路的可靠度,影响正常的线路连接

  • 2022-02-16
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SMT印制电路板可制造性设计及审核(一)

可制造性设计DFM (Design For Manufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(三)

矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。

  • 2022-02-16
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