lGA焊接后空洞加大怎么解决及返修技术讨论

可能薄了点、间距小无法架桥焊膏体积一旦少也会形成所谓气泡状,其实气泡有些就是少锡引起的,这个还要看PCB和器件之间的Z间隙、太小气液张力平衡也会引起气泡

  • 2022-02-16
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