LGA封装器件焊盘镍金,传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡?

LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...,镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明

  • 2022-02-16
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