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PCBA制程及不良模式分析技术

SMT是表面粘贴技术(Surface Mount Technology),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度,高可靠,小型化,低成本,以及生产的自动化。

  • 2022-02-16
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  • 47页
  • doc

PCB阻焊-如何解决阻焊层残留物

阻焊层最初设计用于促进热风整平(HASL)。随着对共面性的需求不断增加,人们开始使用化学选择性表面涂层,如 ENIG、ENEPIG和浸锡等等。这种应用的转变显然带来了一些明显的影响。在HASL 工艺过程中,在制板要承受10秒的热焊料冲击(共晶焊料的温度约为260℃,无铅焊料的温度约为280℃),但湿化学选择性表面涂层要求在制板在恶劣的化学环境下停留更长时间,而且通常温度更高。理想情况下,阻焊层的选择与所采用的选择性表面涂层要进行优化组合。但在现实情况下,成本是进行选择时普遍考虑的第一因素。为了解决这一问题,本文试图让人们意识到阻焊层中的成分可能对生产有着“关键”的影响。

  • 2022-02-16
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PCB可靠性设计规范-268条

如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压—致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不—致,在两电源较近处并—1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路

  • 2022-02-16
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LGA封装芯片是否可以直接焊接在印制板上?

种器件单个焊点比较小,按普通器件焊接即可?对锡膏量.印制板有没有特殊要求,印制板边上有比较厚的铜镀层,怕印制板和器件焊点接触不上

  • 2022-02-16
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LGA封装器件焊盘镍金,传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡?

LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...,镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明

  • 2022-02-16
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SMT异常处理规范要求

D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 1.3异常板处理步强 D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 3错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉 ◎换回正确的物料后才可流至下工序。

  • 2022-02-16
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lGA焊接后空洞加大怎么解决及返修技术讨论

可能薄了点、间距小无法架桥焊膏体积一旦少也会形成所谓气泡状,其实气泡有些就是少锡引起的,这个还要看PCB和器件之间的Z间隙、太小气液张力平衡也会引起气泡

  • 2022-02-16
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SMT岗位技术培训-收藏版

少件、方向极性反、漏印锡膏等不良,异常时立即反馈技术员或相关人员进行改善,并在《SMT炉前检日报表》如实记录不良现象及数量。5.2.9.2每小时对所有极性零件进行核对一次并记录,如有带有屏蔽盖的产品取下检查确认极性元件及贴装效果,主动到炉后确认不良现象,针对炉前未挡下不良流到炉后进行检讨改进。

  • 2022-02-16
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