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PCB装焊工艺技术的规范要求

工艺控制的应用是多方面的,有质量上的,有设备上的,有材料上的,也有方法上的。这个方法就是我们的工艺控制手段,工艺标准的制定就是工艺控制的手段之一。实施工艺控制的目的很明确,就是提高生产效益,提高生产质量,稳定工艺流程,减少生产环节中的不必要损耗,用最经济的手段得到最佳的效益,从而提升生产能力。由此可以看出,贯彻实施一个好的标准,有利于经济效益的提高,得益于装配质量的提高。

  • 2022-02-16
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SMT印制电路板可制造性设计及审核(二)

地线设置是最重要的设计,也是难度最大的一项设计。理想的”地”应是零电阻的实体,各接地点之间没有电位差,但实际是不存在的。为了减少地环路干扰,一般可采用切断地环路的方法。例如:将信号地与机壳地绝缘,形成浮地,高频时可以用平衡电路代替不平衡电路,也可以在两个电路之间插入隔离变压共模扼流线圈光电偶合器等。目前流行的方法是在屏献机壳上安装滤波器连接器。此外,在两个电路之间的连接或电缆上套铁氧体瓷环也可以有效滤除高频共模干扰。

  • 2022-02-16
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PCB表面有半透明胶状物质是什么原因造成的?

EDX不可能确认测得的含碳物质的具体名称,能测得大概是什么类型的化合物都得花老大老大的价钱 ”不识庐山真面目,只缘生在此山中”,你发的照片太微观了,加上缺乏足够的交待,我们只有猜你说的那些含碳物质是围绕在焊点附近的“透明”状有机物。

  • 2022-02-16
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SMT焊接不良缺陷分析(27种现象)

定义:PCB板的线路因来料问题或SMT制程问题有线路损伤、压痕、断开 等不良现象,称为线路不良 影响:影响产品的外观,影响线路的可靠度,影响正常的线路连接

  • 2022-02-16
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SMT印制电路板可制造性设计及审核(一)

可制造性设计DFM (Design For Manufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(三)

矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(四)

影响各行各业的ISO9000出现。在品质管理上,它是一个很好的制度。可是这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求,但在产品不断改善(Continuous Improvement)方面,并没有什麽贡献。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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