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变电站自动化广域运维系统安全防护技术的设计与实现

目前,变电站自动化系统和设备的运维检修,以现场作业为主。变电站具有宽地域、维护点分布广、监控系统厂家众多等特点[1],传统的现场作业模式需要往返于变电站现场,消耗的时间过长,有效工作时间较短。随着调变一体化大运行、大检修的深入,无人值守智能变电站进入全面建设阶段[2],变电站自动化广域运维系统得到了广泛应用。

  • 2022-02-16
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基于IACO-ABC算法的变电站巡检机器人路径规划

随着我国科学技术不断发展,自动化水平不断提高,变电站无人值守模式逐渐成为变电站监控和保护的主流趋势。变电站巡检主要是对变电站内部设备包括仪器仪表等进行巡检,通过定期检查确保设备能够稳定运行。采用机器人进行自动化巡检,既能够保证安全性和高效性,又能够克服传统人工变电站巡检所存在的一些问题和缺陷,而巡检机器人的路径规划则是机器人导航的关键技术之一[1]。

  • 2022-02-16
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POP制程工艺及管控技术PPT

POP锡膏:一般来POP制程工艺中选用锡膏时必须满足以下三个前提条件1)POP锡膏中的合金成分需与实装板中所采用的印刷锡膏成分一致或尽量接近,以保证两种锡膏的制程水平的差异不会太大。

  • 2022-02-16
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SMT回流焊炉温曲线分析

此温区段的升温速率迪常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) 2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD主板上208PIN等大IC,3.防止元件的受热冲击,对PCB变形、元件内裂等有帮助4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠

  • 2022-02-16
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SMT焊接不良现象与检验技巧

造成原因有∶ g2R 1、加热不均匀; 2、元件问题∶外形差异、重量太轻、可焊性差异﹔3·基板材料导热性差﹐基板的厚度均匀性差; 4·焊盘的热容量差异较大﹐焊盘的可焊性差异较大﹔ 5﹑锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差﹐两个焊盘上的锡膏厚度差异较大﹐锡膏太厚﹐印刷精度差﹐错位严重﹔ 6·预热温度太低﹔ 7、贴装精度差﹐元件偏移严重口 徙不同角度礶诏零件是否有高翘﹐直立现象

  • 2022-02-16
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IPQC(制程控制)巡检技巧-干货

IPQC一般指制程巡回检查,指在是在产品制造过程中,使用巡回的方式定时检查和确认过程参数,作业变更内容,使用的标准等是否符合要求,并记录检测状态,加以必要的控制和督促。

  • 2022-02-16
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PCBA再流焊中的不润湿与反润湿

状态A:此时焊球呈固体球状。它们依靠焊膏黏附并固定在焊盘上,BGA封装体离板高度约等于焊球的直径和焊盘厚度之和(例如1mm).状态B:进入预热区后,随着温度的逐渐升高,助焊剂的活性逐渐被激活:特别是进入助焊剂浸润区的末端时,焊料开始熔化,随着其熔化过程的推进,封装体的离板高度也开始有1mm减少到0.8mm左右。

  • 2022-02-16
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PCB拒焊的原因及对策

、P足电于广品利疸的星 在电子产品制造中,特别是SMT生产中,PCB或PCBA是非常关键的组成部分。PCB表面镀层的选择与出现的问题,将直接影响到产品的品质。因为所有电子部品,都是通过与PCB板的焊接实现的。

  • 2022-02-16
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