为提高研磨液加工效率，改进工件表面加工质量，采用表面改性技术、助剂复配技术、超声分散工艺技术制备了一种蓝宝石加工用高效水基金刚石研磨液，应用该研磨液对蓝宝石进行研磨加工，可实现材料去除速率1.35μm/min、表面粗糙度Ra值16nm、表面无明显划痕的优异研磨加工效果。并将自制的研磨液与国内外同类研磨液产品的使用性能进行对比分析，结果表明自制的金刚石研磨液在材料去除速率、加工后工件表面粗糙度Ra值以及表面划痕方面均优于其他同类产品。
大口径光学元件超精密加工是一个复杂的系统性工程，涉及精密机床、数控、加工技术与工艺、精密检测和补偿控制等机电控各领域的专业知识，其发展与一个国家的高端制造技术及装备发展能力息息相关，也是一个国家综合国力的集中体现。主要介绍了厦门大学微纳米加工与检测联合实验室在大口径光学元件超精密加工技术及装备方面取得的研究进展，针对大口径光学元件磨削和抛光两个加工流程及其配套的精密检测技术，详细阐述了磨削装备及单元技术、可控气囊抛光机床及相关单元技术、精密检测装备及相关单元技术等的研究应用情况。这些技术研究从超精密加工的需求出发，借鉴国内外的研究经验和成果，通过对装备、工艺、检测等各方面整合，形成了具有自主知识产权的集磨削、抛光和检测装备及工艺技术的大口径光学元件超精密加工体系，这些技术与装备确保了大口径光学元件的高质量超精密加工。
PCD本 身的高硬度、高耐磨性给其加工带来了很大困难。目前PCD复合片的表面精整加工主要是以研磨为主,但由于PCD本身具有与金刚石磨料相近的性质,因而与普通材料的研磨加工有很大的不同,其研磨机理、研磨工艺均有自身的规律。本文对PCD研磨机理进行了初步探讨,并通过大量试验,分析了研磨工艺参数对PCD研磨效率和研磨质量的影响。
随着航空航天、汽车及光学精密仪器等领域对材料性能的日益增长，碳化硅（SiC）及其颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）以其优异性能得到了越来越多的关注。作为一种超硬陶瓷材料，SiC以其稳定的化学惰性、高热导率、高比刚度和耐高温性等高度理想的工程性能而成为空间激光镜以及非球面玻璃透镜热压成型模具的合适选择，这对其超精密加工提出了很高的要求。SiCp/Al复合材料同样具有比强度和比模量高、耐高温、耐磨损、耐疲劳、热膨胀系数小、尺寸稳定性好等优异的综合性能，其中通过精密、超精密加工获得的SiCp/Al零部件主要应用于卫星轴承/天线、激光反射镜、惯性导航系统等。
半球谐振陀螺（HemisphericalResonator Gyro，简称HRG）是一种高精度、高可靠和长寿命的新型固态陀螺仪。与传统陀螺仪相比，半球谐振陀螺在结构上不存在高速转子和活动支承，它利用半球壳体唇缘的径向振动驻波进动效应来感测基座旋转的一种哥式振动陀螺，零部件数量少、体积小、质量轻、功耗低，具有很高的测量精度、超强的稳定性和可靠性、良好的抗冲击振动性和温度性能、独特的关机抗辐射能力，15年以上的工作寿命等卓越特点，在飞船与卫星的稳定控制、航天器导航、石油钻井勘探等领域有着突出优势和广阔应用前景，受到惯性技术界的广泛关注。
文章就激光技术的分类展开了论述，随后研究了激光技术如何通过对脆性光学材料工件表面进行改性处理来提高工件 磨削加工性能，并且对激光辅助磨削硬脆材料的机理、工艺和工程应用研究展开论述。最后重点论述了激光在砂轮修锐和检测砂 轮表面形貌等方面的应用。通过实验可知，采用激光扫描的方式能在较短时间内获取精准的砂轮表面的原始三维形貌，更客观地 对砂轮性能做出评定。
本文利用自行制备的单颗粒金刚石工具划擦普通玻璃, 观察不同划擦深度的划痕形貌并进行统计分析, 同时采集和分析了划擦过程中的磨削力。实验结果表明, 划痕的实际宽度与理论宽度有相同的变化趋势。随着切深的增加, 实际宽度与理论宽度趋于比较恒定的比值。当划擦磨粒不变时, 单颗磨粒的法向磨削力和切向磨削力都随着划痕长度的增加而线性增加。
金刚石微粉主要用于非金属硬脆材料的精磨、研磨和抛光。一般0~0.5 μm至6~12 μm用于抛光，5~10 μm至12~22 μm用于研磨，20~30 μm以粗用于精磨。金刚石微粉主要用于以下四个方面：（1）直接使用，制成研磨膏。广泛用于硬质合金、高铝陶瓷、光学玻璃、仪表宝石、半导体等材料制成的刃具、量具、光学仪器、电子器件等精密零件的抛光，其加工粗糙度可以达到镜面。（2）大量用于制造精磨片、超精磨片、电镀制品。（3）用于制造多晶金刚石烧结体，如地质、石油钻头，切削工具、拉丝模等。（4）用于研磨液和抛光液的制造。
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时序大模型是面向时间序列数据的基础大模型，以 Transformer 等架构为核心，通过在海量多领域时序数据上进行预训练，学习时间维度上的通用模式、周期规律与长距离依赖关系。区别于传统时序模型针对单一任务单独训练，时序大模型具备强大的迁移能力，只需少量样本微调或零样本提示，即可适配时序预测、异常检测、缺失值补全、时序分类等下游任务。在工业场景中，它能够直接处理传感器、设备测点产生的海量时序信号，挖掘设备状态演变规律，支撑设备故障预警、工况识别与生产趋势预判，为工业智能落地提供底层模型能力。如：中服云的CServerAIR
2025年，全球人工智能市场规模达到3909亿美元，中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张，制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初，中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底，跃升至100万亿;2026年3月，已突破140万亿，两年增长超千倍。这些数字背后，是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。
中服云能碳管理系统依托中服云工业物联网底座打造，聚焦工业企业能耗管控与碳资产管理需求。 系统整合水、电、气、热等多类能源数据，实现用能实时采集、集中监测、智能分析。 依托数字化手段精准核算碳排放总量，助力企业摸清碳排底数、合规完成台账管理。 通过节能诊断、能耗优化策略推送，有效降低生产能耗与运营成本。 全方位赋能企业绿色低碳转型，筑牢安全生产与节能减排双重发展防线。
中服设备健康管理系统依托中服云工业物联网架构搭建，面向工业全品类设备运维场景。 融合实时数据采集、状态监测、故障诊断核心能力，全天候掌握设备运行动态。 通过边缘计算与 AI 算法分析设备隐患，实现从被动维修向预测性维护升级。 有效降低设备故障率、减少停机损失，简化线下运维管理流程。 助力工厂实现设备数字化管控，保障产线高效、稳定、安全运行。
Vibe Coding的真正意义，不是让所有人都变成传统意义上的程序员，而是让更多人能够把场景知识转化为可运行的软件，也让专业开发者可以用新的方式实现工作。自然语言降低了表达意图的门槛，工具和Skil扩展了AI的执行能力，反馈与验证则决定结果是否可靠。未来会出现更多由个人和小团队创造的长尾软件，也会出现更严格的工程治理。但无论工具怎样 进步，选择解决什么问题、判断何时可以发布、决定系统使用范围和受众，这些关乎判断和责任的事，始终需要人来完成。
智能体治理是一项复杂的系统工程，需要政府、企业、学界、社会等多元主体协同参与。一是推动责任共担机制落地。明确基础能力提供者、技术支持者、产品分发者、服务运营者、使用者等各类主体的义务边界，推动供应链各环节的安全责任落实。鼓励行业组织制定自律公约和最佳实践指南，引导企业主动披露安全信息、参与协同治理。二是促进开放互联与公平竞争。
基于国产化软硬件技术栈，打造端到端全链路国产化、自主可控的信创云电脑解决方案，为企业用户提供高安全、高稳定性 高效便捷的信创云电脑服务，满足大中小企业、行业用户的国产化安全办公需求。
全球算力产业正经历以人工智能为核心驱动力的深刻变革，智算供给能力实现快速扩容。算力规模方面，据中国信通院测算，截至2026年6月底，美国智算规模约10805EFLOPS(FP16，下同)，较2025年底增加约3105EFLOPS，2026上半年增速高达40.3%;国智算规模达到2185EFLOPS，较2025年上半年增加1397EFLOPS，增速高达177.3%，与美国共同构成全球智算扩张的两大主引擎。欧 展方阳 洲、日韩等发达经济体持续加大智算基础设施投入，智算底座建设稳步推进，全球智算供给格局加速演进。全球算力技术路线加速迭代，呈现多技术路径并行演进
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