一般要看BGA的热容量，PCB热容量这个有很大差异，上面的曲线恒温区过长，影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利，同时PCB側也容易形成富铅层，设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度，所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶
随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA）、 陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP（y BGA）、超级 BGA （SBGA带散热金属外壳，球栅阵列达1500个以上）
振动后出现裂纹，上边的焊盘凹下去，四周是阻焊层，所有出现了不正常的焊球形状，这么怎么造成？怎么改进？ 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大，PCB PAD异常，设计问题，solder ball 有铅还是无铅？
找同一片板子 相同的 無功能單獨焊盤 用烙鐵 加溫 同時 輕輕 推推看 是否也會脫落，看不出 立體情況 藍圈 位置是其它雜質 或是凹陷的基材？
1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%一10%。3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。
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