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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、 陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超级 BGA (SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)

  • 2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
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BGA焊盘什么原因可能脱落?

找同一片板子 相同的 無功能單獨焊盤 用烙鐵 加溫 同時 輕輕 推推看 是否也會脫落,看不出 立體情況 藍圈 位置是其它雜質 或是凹陷的基材?

  • 2022-02-16
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BGA焊盘设计及钢网开孔

1)通用的设计标准认为,开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2)当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%一10%。3)减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁,这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。

  • 2022-02-16
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新能源和可再生能源在铁路应用现状及展望

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  • 2022-01-24
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基于支持向量机理论的地下水动态遥感监测模型与应用

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  • 2022-01-25
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计及核电调峰的新能源电力系统两阶段随机优化调度

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  • 2022-01-25
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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

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