一般要看BGA的热容量，PCB热容量这个有很大差异，上面的曲线恒温区过长，影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利，同时PCB側也容易形成富铅层，设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度，所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶
随着SMD的发展，由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种：塑料封装（PBGA）、陶瓷封装（CBGA）、 陶瓷柱状封装（CCBGA）、载带封装（TBGA）、微型BGA或CSP（y BGA）、超级 BGA （SBGA带散热金属外壳，球栅阵列达1500个以上）
振动后出现裂纹，上边的焊盘凹下去，四周是阻焊层，所有出现了不正常的焊球形状，这么怎么造成？怎么改进？ 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大，PCB PAD异常，设计问题，solder ball 有铅还是无铅？
找同一片板子 相同的 無功能單獨焊盤 用烙鐵 加溫 同時 輕輕 推推看 是否也會脫落，看不出 立體情況 藍圈 位置是其它雜質 或是凹陷的基材？
1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%一10%。3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。
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当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
汽车智能化网联化融合发展已经成为全球政府、产业界的发展共识，各国通过升级政策法规、推动测试示范、加速创新应用等方式推动智能网联汽车产业发展。2024年1月，我国启动智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，推动车路云一体化从技术验证迈向规模化应用。
过去十年，中国消费市场的高速迭代催生了一批极具活力的新锐品牌。它们凭借对消费趋 势的敏锐洞察、柔性灵活的供应链体系以及成熟的数字化运营能力，在国内细分市场中迅 速崛起，创造了一个又一个“爆款神话”。
基础性数据安全保护要求：工业企业应建立健全数据安全管理机制，配备数据安全技术能力。 基础性数据安全保护要求包括安全管理制度、组织机构、人员保障、数据分类分级、权限管理、 系统与设备安全管理、供应链数据安全管理、安全评估、日志留存、安全审计，监测预警、信 息共享与应急处置等十一个方面的要求
聚焦安全影响：从国家安全、社会稳定、工业经济运行、工业生产安全等角度识别工业领域重 要数据。只对组织自身而言重要的数据（如企业的内部管理相关数据等）不属于重要数据
工业领域数据安全风险评估包括合规性评估和安全风险分析两部分内容，其中合规性评 估由正当必要性评估、基础性安全评估、数据全生命周期安全评估三部分组成，重点分析数 据处理活动及所对应的数据种类、数量、目的、方式、范围以及保障能力是否符合法律、行 政法规、标准规范要求；安全风险分析由风险源识别、安全影响分析、综合风险研判三部分 组成，通过综合分析数据处理活动面临的威胁、所采用的保障措施情况以及发生数据泄漏、 损毁、丢失等安全事件后产生的影响范围、程度等因素，综合研判数据处理活动安全风险等 级。
“以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系”是2024年中央经济工作会议确定的2025年9大重点任务之一。与2023年中央经济工作会议提出的“以科技创新引领现代化产业体系建设”相比较，一个新变化就在于更加强调“新质生产力发展”在建设现代化产业体系中的重要作用。德勤高科技高成长项目拥有30年历史积淀，被誉为“全球高成长企业的标杆”，旨在发掘和表彰中国持续成长、不断创新、积极承担社会责任的卓越企业。
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