BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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