短期风电功率预测概念和模型与方法

短期风电功率预测概念和模型与方法短期风电功率预测概念和模型与方法

2022-02-15
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PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除

对于高可靠电子产品，不论是通孔插装还是表面组装，无论采用哪一种工艺，在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后，也无论选用哪一种助焊剂，包括采用免清洗助焊剂后，印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗，以除去助焊剂残留物和各种污染物。特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后，在高密度、高精度组装中，由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙，从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。

2022-02-16
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IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹IMC定善和分頫定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹的僚件下,锡原子和被焊金屠原子（如铜、）相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃；必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。现代电子装联工艺技术交流平台

2022-02-16
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ESD静电放电技术专题-精华版

静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象，静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

2022-02-16
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ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间，通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

2022-02-16
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CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装，可以一次取下，但强度不够，只能破坏连接器，一个针一个针拔！一般不会破坏焊盘，我们单位就是这样的，印制极超过2就专用工装手工反向压几次！不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧！

2022-02-16
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插接端子和塑料壳体之间配合的空隙是否过大的讨论

这个都是厂家企标、用插拔力和接触损耗比较，还有个焊接变形量会影响 2的位置没有间隙，是图片误导您了，实际上有这个地方是有间隙的，也就是1的地方稍微能看出来。

2022-02-17
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。特别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法

2022-02-16
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