ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间,通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

  • 2022-02-16
  • 收藏0
  • 阅读80
  • 下载0
  • 9页
  • doc
  • 595.00M

评价

评分 :
   *