PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除

对于高可靠电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,无论采用哪一种工艺,在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后,也无论选用哪一种助焊剂,包括采用免清洗助焊剂后,印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗,以除去助焊剂残留物和各种污染物。特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后,在高密度、高精度组装中,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙,从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。

  • 2022-02-16
  • 收藏0
  • 阅读80
  • 下载0
  • 17页
  • doc
  • 391.00M

评价

评分 :
   *