BGA焊盘设计及钢网开孔

1)通用的设计标准认为,开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2)当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%一10%。3)减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁,这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。

  • 2022-02-16
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