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PCBA冷焊分析

虚焊现象成因复杂、影响面广、隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了查找一个虚焊点，往往要花费不少的人力和物力，而且根治措施涉及面广，建立长期稳定的解决措施也不容易。因此虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。

  • 2022-02-16
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PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除

对于高可靠电子产品，不论是通孔插装还是表面组装，无论采用哪一种工艺，在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后，也无论选用哪一种助焊剂，包括采用免清洗助焊剂后，印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗，以除去助焊剂残留物和各种污染物。特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后，在高密度、高精度组装中，由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙，从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。

  • 2022-02-16
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IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹IMC定善和分頫 定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹 的僚件下,锡原子和被焊金屠原子（如铜、）相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃； 必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。 现代电子装联工艺技术交流平台

  • 2022-02-16
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ESD静电放电技术专题-精华版

静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象，静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

  • 2022-02-16
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ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间，通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

  • 2022-02-16
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CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装，可以一次取下，但强度不够，只能破坏连接器，一个针一个针拔！一般不会破坏焊盘，我们单位就是这样的，印制极超过2就专用工装手工反向压几次！不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧！

  • 2022-02-16
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美军部分军用和特种水下机器人的技术系统

美国海军专业排雷中队自2002年开始装备Mk 18 Mod.0型水雷侦察系统（绰号Skulpi）。其主要组成部分是3台便携式无人自主潜水器（图1）。后者是“水螅虫”（Hydroid）公司 （康斯堡海事公司的美国分部）以Remus-100为原型研制的。Remus-100的主要任务是报告水下情况、水雷侦察和浅海水下巡视。

  • 2022-02-14
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一种基于hmf的火电机组短期负荷预测方法

一种基于hmf的火电机组短期负荷预测方法一种基于hmf的火电机组短期负荷预测方法

  • 2022-02-15
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