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大数据下的RDBMS与nosql0514

越来越多的大型企业也在采取同样的行动,因为它比传统的单体架构有许多好处。例如,由于模块化程度的提高,服务使企业能够更快地开发产品。

  • 2022-02-11
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PHP高性能服务框架架构与实践-余庆

基于服务的方法将在2022年成为事实上的标准,因为越来越多的公司依靠微服务和其他服务来更快地开发产品。

  • 2022-02-11
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大数据安全之系统最佳实践

我们可能永远无法预测在快速变化的时代和条件下会发生什么,但我们可以根据可观察到的趋势做出某些预期。无论是企业方面还是开源软件项目方面,都可以预期增加开发人员的授权,这是一

  • 2022-02-11
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、 陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超级 BGA (SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)

  • 2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
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BGA焊盘什么原因可能脱落?

找同一片板子 相同的 無功能單獨焊盤 用烙鐵 加溫 同時 輕輕 推推看 是否也會脫落,看不出 立體情況 藍圈 位置是其它雜質 或是凹陷的基材?

  • 2022-02-16
  • 阅读107
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「中国智能算力规模占全球29%(仅次于美国34%),2023-2028 CAGR预计46.2%。面向GW级AIDC,中国正以 '开放系统+国产算力+自主标准’三轨并行

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