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数据中台-数据加工处理平台

数据加工处理是实现数据标准化的过程,包括了数据的提取、清洗、关联、比对、标识、对象化等操作,支持实时计算和离线计算,支持批量处理操作。数据传输过程支持分布式数据传输方式。在数据处理过程中,引入人工智能技术,实现结构化和非结构化数据的处理,采用图计算和内存计算技术,实现数据的价值提升。在数据处理过程中,引入模型体系和标签工程和知识图谱技术,进一步提升数据价值密度,为数据智能应用实现数据增值、数据准备、数据抽象。

  • 2024-02-14
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GSM移动通信基本原理

GSM采用小区制组网方式,每个覆盖小区成正六边形,其形状像“蜂窝”,故称蜂窝小区。其目的是频率复用以提高容量。必须具备越区切换、位置管理等功能。

  • 2021-06-29
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基于粒子群算法的永磁同步电机模型预测控制权重系数设计_李家祥

针对模型预测控制算法(MPC)在处理多目标多约束条件时权重系数设计问题,该文提出一种基于混沌变异的动态重组多种群粒子群算法(CDMSPSO)实现权重系数自整定。通过分析模型预测转矩控制(MPTC)代价函数,以两相旋转坐标系下电流误差方均根为参考,将降低转矩脉动和减小电流总谐波畸变(THD)作为主要控制目标,设计粒子群算法中粒子的目标函数。采用CDMSPSO算法,将整个种群划分为多个小的子粒子群,并以一定重组周期将粒子进行随机重组,然后随机选择一个子粒子群,以其中任一粒子为基础迭代生成混沌序列,并将新的混沌序列替代选择的子粒子群,实现粒子的混沌变异。仿真和实验结果验证了该方法能较好地解决权重系数整定问题,且稳态性能优异。

  • 2021-04-21
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三安光电深度报告:从LED芯片龙头到半导体制造新贵

三安光电深度报告:从LED芯片龙头到半导体制造新贵,三安光电深度报告:从LED芯片龙头到半导体制造新贵,三安光电深度报告:从LED芯片龙头到半导体制造新贵

  • 2022-11-15
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京东VRAR实验室在电商VR中的实践-京东赵刚

在过去,开发环境是部署在办公室的本地物理主机上的。但是,随着开发人员远程工作越来越普及,以及企业希望通过将基础设施迁移上云来降低成本,本地化的开发环境已经不再可行了。

  • 2022-02-11
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轻量级分布式实时计算框架light_drtc-王成光

全链路方案重塑数智转型核心增长力艾瑞咨询发布的报告指出,在AI助推数智化转型浪潮下,预计至2025年中国人工智能核心产业规模超过4500亿元。

  • 2022-02-11
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热处理手册-典型零件热处理

基于这种情况为了使得我国的机械制造业能够得到较好的发展,就必须在信息时代下借助于智能化的技术来改善机械设计中所存在的问题

  • 2022-02-04
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操作系统华理chapter

在多道程序环境下,一个作业从提交到执行,通常都要经历多级调度,如高级调度、低级调度、中级调度等。而系统的运行性能在很大程度上取决于调度,因此调度便成为多道程序的关键。

  • 2021-06-30
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竞争对手分析

母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)

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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

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工业物联网平台的典型应用场景深度分析

工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

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AI4SE行业现状调查报告(2026年)

报告以《智能化软件工程技术和应用要求》《面向软件工程的智能体技术和应用要求》等系列标准为参考,聚焦AI4SE发展现状及落地成效。内容以行业调查结果为基础,对软件工程各阶段的智能化转型现状、落地效能提升情况、未来发展趋势、挑战与机遇等维度进行了深入分析。

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