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基于Unity+3D的微电机自动装配线实时仿真系统

智能制造作为“中国制造 2025”的主攻方向,给制造企业提出了建设重点领域数字化车间的发展目标。作为构建数字化车间的重要一环,高水平的车间级数字化监控不仅要求实时数据的获取和显示,对于数据的显示形式、异常反馈的时效性以及生产线运行实况的全方位展示提出了更高的要求。为了提升制造车间的综合监管水平,本文提出了一种基于内存数据库技术和运动映射参数化建模技术的实时仿真系统的开发方法。论文的主要研究内容如下

  • 2021-07-01
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基于深度学习的柔性装配机械手零件动态识别与定位研究

装配机械手一直以来都在工业生产中被广泛使用。伴随着智能制造时代的来临, 以视觉技术引导的装配机械手无论在理论研究还是实际生产中都越来越受到重视。目 前,视觉机械手往往通过几何形状匹配,特征分析以及模式学习等传统图像检测技术 实现对目标零件的识别与定位,然而以上方法只适合于零件轮廓简单或者特征便于提 取的场合,在面对多种零件随意摆放和环境因素干扰的复杂情况下,基于人工设计特 征的传统目标检测算法有很大的局限性,经常面临识别准确率低、检测速度慢和定位 误差大等问题。

  • 2021-07-01
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注塑机行业发展深度研究报告

塑料工业将会继续保持快速增长的势头,中国塑料包材质量及包装品种都明显低于国际水平。在发达国家,塑料包装占塑料产品价值的30%,而中国不到10%。今后几年将是中国塑料包装产业的快速发展时期。塑料包装是指用塑料包装。塑料是以合成或天然的高分子树脂为主要材料,添加各种助剂后,在一定的温度和压力下具有延展性,冷却后可以固定其形状的一类材料。天然或合成高分子树脂分子在熔融状态下,且周围均匀的分布助剂分子的过程叫塑化,已经达到了这个过程叫已经塑化了,还没有达到,被认为尚未塑化。塑料包装是包装业中四大材料之一:纸及纸板占30%,塑料占25%,金属占25%,玻璃占15%。

  • 2021-07-18
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中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

  • 2021-07-18
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一个芯片产品从构想到完成电路设计是怎样的过程?

一颗芯片从无到有,从有需求到最终应用,经历的是一个漫长的过程,作为人类科技巅峰之一的芯片,凝聚了人们的智慧,而芯片产业链也是极其复杂的,在此,我大致把它归为四个部分(市场需求--芯片设计--芯片制造--测试封装),然后再一一的做详细介绍。

  • 2021-07-18
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基于卷积收缩自编码器的半监督缺陷识别方法_高艺平

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  • 2021-07-19
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智慧城市中的人工智能专利技术应用分析_程德理

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  • 2021-07-18
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智能纺织移动健康监测系统研发趋势一瞥_胡雅鑫

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  • 2021-07-19
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面向高性能实时计算场景分布式对象数据库技术报告(2026年)

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结构调整,经济增速阶段性下降

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