国泰君安-电子行业2024年中期策略研讨会：大算力时代必经之路，先进封装正崛起
根据Yole的数据，2022年先进封装市场规模为443亿美元，预计到2028年，其市场规模将提升至786亿美元，市场占比将提升至58%，CAGR为10.6%从先进封装细分市场看，当前倒装封装FC(Flip chip)由于成熟、完善的工艺平台及具备竞争力的成本优势，占比达到51%。而在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，2022年市场规模为92亿美元，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式，市场规模将提升至258亿美元，CAGR高达18.7%。
- 2025-05-14
- 阅读312
- 下载0
- 29页
- pdf
