PCBA核心案例分析技术 生产主要采用的是板上堆叠工艺，此工艺也有两种工艺方法： 1）沾焊剂工艺；2）沾焊膏工艺。
随着科技的进步，电子元器件的功能和应用环境越来越复杂，可靠性更高。从失效问题中快速而准确的找到原因，是采取有效改进措施的基础。微观切片观察是失效分析的重要方法，金相样品的制备直接影响观察效果及失效原因分析。本文介绍了电子组件及微小焊点金相样品制备的方法及制样过程中需要注意的事项。对样品进行显微观察后，使用自编软件，采用图像处理的方法，对微小焊点缺陷进行评估，判断缺陷影响，并提出解决方案。
PCBA组装-拼板设计及案例分析专题
PCBA组装-再流PCBA组装-再流焊常见缺陷及案例分析焊常见缺陷及案例分析
PCB板材特性介绍（抗撕强度&吸湿率&介质崩溃_弯曲强度&抗电强度）
物联网是近年来全社会关注的热点，通过传感设备将任何机器、物体接入网络做到万物互联，满足人类不出户可知万物的体验。物联网本着提高生产效率, 扩展人类能力, 改善人类社会生活的主旨，涉及到 智能制造, 车联网, 智慧城市, 数字医疗等等与生活生产息息相关的领域。
在蜂窝无线通信高速发展了近十余年的今天，人与人的通信发展已接近饱和，通信业亟待发掘新的增长点。 物联网被普遍认为是一个拥有巨大潜力的商业蓝海，是电信行业几个值得期待的业务之一。 移动通信正在从人和人的连接，向人与物以及物与物的连接迈进，万物互联将是未来的必然趋势。
物联网无线接入技术种类众多，包括Zigbee、WiFi、蓝牙等短距离通信技术和LoRa、SigFox、eMTC、NB-IoT等长距无线通信技术。其中，受业界青睐的低功耗广域技术LPWA既包括广域非授权频谱技术LoRa和SigFox，也包括授权频谱的eMTC和NB-IoT等。
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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
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当前，人类正处在新一轮科技革命和产业变革的历史关口，人工智能正以前所未有的速度重塑世界，为千行万业注入新动能。从工业制造的智能产线到农业生产的精准种植，从金融服务的智能风控到医疗健康的远程诊断，人工智能推动着生产效率的跃升与产业形态的迭代。正如《指南》所展望的那样，未来，随着网络通信、前沿算法、存储算力等多元技术的深度融合，以及海量数据与前沿知识的双重加持，人工智能将彻底突破单一技术工具的局限，蜕变为贯穿千行万业生产链条的关键枢纽，融入千家万户的日常起居，成为人类社会高效运转不可或缺的底层支撑。
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