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玻璃封装二极管引线根部烧结的原因与风险分析

看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指?在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗?

  • 2022-02-17
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电子产品生产中虚焊分析及预防对策

子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。

  • 2022-02-17
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波峰焊回流焊焊盘孔径设计改善技术讨论

george tsao:這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處,但是 側面ring太細 可能 影響強度,0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的,手插件,0.2到0.3夠了

  • 2022-02-17
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波峰焊操作工艺技术培训PPT(值得收藏)

料槽液面形成特定形状的焯料波峰,便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰,使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。

  • 2022-02-17
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产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
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产品焊接后器件掉焊盘是什么原因分析?

各位专家好,有个问题请教下,我们有个产品焊接过后器件(贴片合路器)掉焊盘,而且是6个焊盘全掉,可能是什么原因?这个是器件掉了后焊盘还在pcb上

  • 2022-02-17
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电气装联技能技术基础培训

机器螺钉主要用作紧固连接两个被连接零件之用,其中一个零件制成通孔,另一个零件制成内螺纹孔(这种连接形式称为螺钉连接,也属于可拆卸连接);机器螺钉也可作紧固连接两个带通孔的被连接零件之用,但需用螺母配合。紧定螺钉主要用于固定两个零件之间的相对位置;特殊用途螺钉例如有吊环螺钉等供吊装零件用

  • 2022-02-17
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波峰焊工艺技术

(2)片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;《3) PCB设计不合理,波峰焊时闭影效应造成漏焊: 《5传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行:

  • 2022-02-17
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