２、二次线的连接（包括螺栓连接、插接、焊接等）均应牢固可靠，线束应横平 竖直，配置坚牢，层次分明，整齐美观。同一合同同一型号规格的控制柜元件安装位置及布线方式应一致。 ３、采用线束布线时固定线束应横平竖直布置并应捆扎和固定，捆扎间距不宜大于100mm，水平线束固定间距不宜大于300mm，垂直线束固定间距不宜大于400mm。
上述那些装备和pcb设计工艺性审势完毕后，就要谈到镀层可焊性和焊锡丝，以及焊接参数（温度、时间）问题了 用吸锡带把焊锡清除以后在焊接还是不行，插件没问题
含有松香的助焊剂缺点是在焊接后留下很多助焊剂的残留。当低固态含量的助焊剂被引入后，PCB 表面的环境从根本上改变了。被称为免清洗助焊剂的固态含量很少有超过 3% 的。在焊接时， 这样低的固态含量是不可能在 PCB 表面形成那个液态层的。
电解电容轮廓贴底插形成了密闭焊接、轮廓边缘开内外沟通的工艺孔即可改善密闭焊接的吹孔缺陷 一般在电路板上、也可以白字符圈圈开三缺口来释放TOP内部的膨胀流体 @陈工
a）PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b）插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c） 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d） 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
各位老师我们产品在用705b硫化硅橡胶点胶固定后喷涂的dca-scc3，固化后部分有胶的位置发黄，是胶的原因还是三防漆的原因？麻烦帮分析下
随着电子装备中电路板组件在军工产品中的广 为瑟高某型产品抵抗环境条件的影响,其新环境试验大纲要求,电路板组件增加单板温度冲击试验考核。某次温度冲击试验后,发现该批冲击的全部29块电路板的三防涂覆层表面局部均出现明显的“起泡”现象。其生成的气泡形状主要为长条形,较大的尺寸
产品在做完冲击试验后，器件本体开裂，其中有一个已经烧毁，怀疑是器件震坏以后，重新上电烧毁的。冲击试验条件是：50G，6毫秒，单个方向做10次，目前分析原因没有什么头绪。
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当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
汽车智能化网联化融合发展已经成为全球政府、产业界的发展共识，各国通过升级政策法规、推动测试示范、加速创新应用等方式推动智能网联汽车产业发展。2024年1月，我国启动智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，推动车路云一体化从技术验证迈向规模化应用。
过去十年，中国消费市场的高速迭代催生了一批极具活力的新锐品牌。它们凭借对消费趋 势的敏锐洞察、柔性灵活的供应链体系以及成熟的数字化运营能力，在国内细分市场中迅 速崛起，创造了一个又一个“爆款神话”。
以量子计算、量子通信和量子精密测量为代表的量子信息技术，是量子科技的重要组成部分，有望带来重大技术范式变革和颠覆性创新应用，已成为培育新质生产力、打造创新发展新动能的重要方向。量子信息发展已进入科技攻关、工程研发、应用探索与产业培育相互带动、一体化推进的关键期。全球？30？余个国家和地区制定发布量子信息领域战略规划或法案，投资总额超？350？亿美元。
光子技术以光子作为信息和能量的载体，实现信息的获取、传递、处理和呈现，以及能量的转换与释放，是引领新一轮科技革命和产业变革、促进经济增长的基础性、战略性高新技术。尤其与人工智能、先进计算等新一代信息技术深度交织的信息光子，近年来成为全球主要国家高度重视、全力布局的重点方向。
对建筑各弱电子系统智能化系统集成，进行统-的监测、控制和管理，实现跨子系统的联动，提高控制流程自动化，提供开放的数据结构，共享信息资源，提高工作效率，降低运行成本，提供安全、高效、便捷、节能、环保、健康的建筑环境。
伴随着机器人、自动驾驶汽车等智能化设备的普及和运用，智能生产工具替代现有生产工具和大量劳动力，形成了新的物流生产要素结构。
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