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电气控制柜布线工艺

2、二次线的连接(包括螺栓连接、插接、焊接等)均应牢固可靠,线束应横平 竖直,配置坚牢,层次分明,整齐美观。同一合同同一型号规格的控制柜元件安装位置及布线方式应一致。   3、采用线束布线时固定线束应横平竖直布置并应捆扎和固定,捆扎间距不宜大于100mm,水平线束固定间距不宜大于300mm,垂直线束固定间距不宜大于400mm。

  • 2022-02-17
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插装器件引线通孔焊接时,焊锡透不过通孔有什么办法吗?

上述那些装备和pcb设计工艺性审势完毕后,就要谈到镀层可焊性和焊锡丝,以及焊接参数(温度、时间)问题了 用吸锡带把焊锡清除以后在焊接还是不行,插件没问题

  • 2022-02-17
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波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析

含有松香的助焊剂缺点是在焊接后留下很多助焊剂的残留。当低固态含量的助焊剂被引入后,PCB 表面的环境从根本上改变了。被称为免清洗助焊剂的固态含量很少有超过 3% 的。在焊接时, 这样低的固态含量是不可能在 PCB 表面形成那个液态层的。

  • 2022-02-17
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电容波峰焊后出现空洞技术讨论

电解电容轮廓贴底插形成了密闭焊接、轮廓边缘开内外沟通的工艺孔即可改善密闭焊接的吹孔缺陷 一般在电路板上、也可以白字符圈圈开三缺口来释放TOP内部的膨胀流体 @陈工

  • 2022-02-17
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波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  • 2022-02-17
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产品点胶固定喷涂后部分位置发黄原因技术讨论

各位老师我们产品在用705b硫化硅橡胶点胶固定后喷涂的dca-scc3,固化后部分有胶的位置发黄,是胶的原因还是三防漆的原因?麻烦帮分析下

  • 2022-02-17
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电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析

随着电子装备中电路板组件在军工产品中的广 为瑟高某型产品抵抗环境条件的影响,其新环境试验大纲要求,电路板组件增加单板温度冲击试验考核。某次温度冲击试验后,发现该批冲击的全部29块电路板的三防涂覆层表面局部均出现明显的“起泡”现象。其生成的气泡形状主要为长条形,较大的尺寸

  • 2022-02-17
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产品冲击试验后,器件本体开裂原因分析?

产品在做完冲击试验后,器件本体开裂,其中有一个已经烧毁,怀疑是器件震坏以后,重新上电烧毁的。冲击试验条件是:50G,6毫秒,单个方向做10次,目前分析原因没有什么头绪。

  • 2022-02-17
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母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)

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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

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1ms城市算网创新应用汇编(2025年)

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2025年度重点行业能效“领跑者”企业典型经验与实践案例

为进一步提高工业领域能源利用效率,降低工业领域碳排放,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合发布煤制焦炭、烧碱、聚氯乙烯、纯碱、子午线轮胎、钢铁、铁合金冶炼、铜冶炼、铅冶炼、锌冶炼、电解铝、工业硅、水泥熟料、聚酯涤纶等14个行业能效“领跑者”企业名单。为充分发挥能效“领跑者”企业的引领带动作用,引导行业企业全面对标达标优标、赶超能效“领跑者”,我们分行业梳理了能效“领跑者”企业典型做法和先进经验,供参考借鉴。

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2025年企业数字化转型指数报告

当前,全球新一轮科技革命和产业变革加速演进,数字经济已经成为经济高质量发展的核心引擎。企业数字化转型从“可选项”转变为关乎生存根基与核心竞争力的“必选项”,并在人工智能等新技术推动下,迈入“数智化”新阶段。2025年正值“十四五”规划收官与“十五五”规划启航的历史交汇点,既是检验数字化转型阶段性成果的里程碑,亦是谋划未来发展的新起点。在这一关键节点,亟需通过系统性、引领性的研究框架,基于海量数据洞察转型规律、科学量化发展水平,为政策制定者提供精准施策的科学依据,为转型各方指明创新发展的方向路径。

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