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PCBA冷焊分析

虚焊现象成因复杂、影响面广、隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了查找一个虚焊点，往往要花费不少的人力和物力，而且根治措施涉及面广，建立长期稳定的解决措施也不容易。因此虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。

  • 2022-02-16
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SMT不良产生原因及解决办法

1：人工手贴贴反 2：来料有个别反向 3；机器 FEEDER 坏或 FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达 4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断） 5：机器程式角度错 6：作业员上料反向（IC 之类） 7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题 8：炉后QC 也未能及时发现问题

  • 2022-02-16
  • 阅读241
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PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除

对于高可靠电子产品，不论是通孔插装还是表面组装，无论采用哪一种工艺，在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后，也无论选用哪一种助焊剂，包括采用免清洗助焊剂后，印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗，以除去助焊剂残留物和各种污染物。特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后，在高密度、高精度组装中，由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙，从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。

  • 2022-02-16
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IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹IMC定善和分頫 定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹 的僚件下,锡原子和被焊金屠原子（如铜、）相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃； 必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。 现代电子装联工艺技术交流平台

  • 2022-02-16
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SMT缺陷分析及对策

引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策。

  • 2022-02-16
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QFN封装芯片进行环境试验时出现故障，从工艺角度采取加固有什么措施？

有个电路板产品在进行环境试验时，在振动或温循过程出故障 ，定位到是一个QFN封装的芯片位置，并经初步分析为应力集中区域，现在不允许我们设计改版，想从工艺角度去采取加固措施，各位专家有什么好建议吗？板子比较薄，1.6厚

  • 2022-02-16
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大型风电机组综合性能评估方法研究

大型风电机组综合性能评估方法研究.pdf大型风电机组综合性能评估方法研究.pdf

  • 2022-02-16
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HASL 焊盘可焊性不良原因分析

本文通过对一典型的热风整平处理的焊盘可焊性不良的原因分析，介绍了可焊性不良的基本分析程序与手段。同时发现导致该类型不良的原因不是通常所认为的镀层表面污染或厚度不足的问题，而是热风整平的工艺控制不当，导致焊盘表面焊锡已经几乎完全金化，表面的锡铜的金属间化物代替了本应该是的焊料，最终导致可焊性严重下降。

  • 2022-02-16
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