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超精密加工机床系统研究与未来发展

现代超精密加工机床与系统已应用到当代多个高端技术领域,在推动科技进步方面发挥着重大作用。总体上,我国该项技术与国际先进水平还有较大差距。瞄准未来发展方向,抓住主要矛盾,突破关键技术,适应发展需求,对推动我国科技进步,加强国防建设具有重大意义。

  • 2022-01-28
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激光加工设备市场规模及新兴应用市场分析

激光加工设备属于技术、专业性较强的精密产品,已成为发展新兴产业、改造传统制造业的关键技术设备之一。激光设备行业庞大且应用广泛,目前已形成完整、成熟的产业链分布。从激光产业的产业链分布可以看出,激光产业链主要包括:上游材料与元器件行业,主要含组建激光加工设备的光学、机械、电控、气动零部件的制造,以及相关控制平台与软件系统的研发;中游激光加工设备制造业;下游应用行业,主要包括激光加工的在汽车、钢铁、船舶、航空航天、消费电子、高端材料、半导体加工、机械制造、医疗美容、电子工业等行业中的应用。

  • 2022-01-28
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医用高分子材料产品加工技术与设备

是一种微细介入导管机头的双管挤出式结构,当物料进入人字形机头体后,在分流锥的作用下逐渐分成两股,分别进入单管流道并独立成型,一次可连续成型两根导管。图5所示一种共挤出机头结构,采用共挤出技术制造的多层管具有单层管所没有的物理性质。共挤出成形管的内壁或外壁通常具有一层或多层厚度为0.002 至0.005 英寸的涂层薄皮。薄皮能与较厚的(0.005 至0.100 英寸)主要内层或中间过渡层组合在一起。外皮能够避免功能层材料的损伤,或防止管件的内置物与使用者和/或其他内置物相互接触。

  • 2022-01-28
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关于SiC单晶衬底的加工技术现况及发展趋势

碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状,分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理,指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。

  • 2022-01-28
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半导体衬底——化合物半导体材料

III-V 族化合物半导体材料中的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(Mini LED 及 Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。

  • 2022-01-28
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多孔金属结合剂金刚石砂轮研究综述

 金刚石磨料的工业化生产,被誉为上世纪磨料行业所取得的具有里程碑意义的突破性成果,以金刚石为磨料的磨削工具广泛应用于机械和石材加工、地质勘探、工程施工等许多领域,围绕金刚石磨料的磨削工具的研究与开发一直是近年来的重点。

  • 2022-01-29
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超硬材料及制品基本知识整理

对于超硬材料的含义至今没有一个公认为满意的解释。1981年国际硬物质科学会议认为,硬度大于1000HV的物质均可称为硬物质,这就自然包括了金刚石和立方碳化硼。后来对这个定义进行了补充,认为能加工诸如硬质合金(硬度1600—1800HV)、刚玉(—2000HV)、碳化硅(—2200HV)等这一类物质的材料称为超硬材料。目前由于金刚石和立方氮化硼等材料有其极高的硬度,所以统称为超硬材,具有硬度高、耐磨和热传导性能好、热膨胀系数低等优异性能。

  • 2022-01-29
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金刚石表面电镀镍铁合金工艺研究

在金刚石表面镀一层均匀的镍铁合金镀层,以增强金刚石颗粒的物理化学性能。重点介绍了在金刚石颗粒上实现高质量镍铁合金镀层需要注意的一些问题。设计一种改进的滚镀装置,解决了传统金刚石电镀装置的弊病。在金刚石表面化学镀一层很薄的金属镍,然后利用滚镀装置并严格控制一定的工艺,在60~70目的金刚石颗粒表面获得了一层镀层均匀、厚度达10~200μm、含铁量在20%~25%的高硬度镍铁合金。试验的关键因素是要控制好温度、pH值、电流密度以及防止铁阳极污染镀液。

  • 2022-02-07
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