海洋电磁学是海洋物理的一个分支学科，主要研究海洋的电磁特性，海洋中频率低于红外的电磁场运动形态和规律及其应用。并研究海洋的电磁特性，海洋中的电磁场和电磁波的运动形态和规律，及其在海洋科学、海洋电磁波通讯和海洋开发中的应用的学科，是在电磁波和天然电磁场应用于海洋通讯和海洋探测研究过程中逐步形成和发展起来的。
基于多台海洋磁力仪、测深仪和GPS，研制了数据合成器、水下拖体、电源适配器、数据收录兼导航软件，最终构建了一种阵列式海洋磁力测量系统。该阵列式海洋磁力测量系统具备3个磁力仪通道，动态噪声≤0.3nTp-p，采样率为10Hz，水下部分总重量≤95kg，配迫降翼后入水深度可达22m。该阵列式磁力测量系统曾被应用于董家口港区某锚地的未爆炸物探测，最终确定了多个疑似物位置。
材料保存不富.（受潮,展诗間暴露於空氟中等.,）回流遏程中氧化.回焊尴未充N2,或氧含量太高等.锡球舆锡膏的合金成分不同.
本文通过对一典型的热风整平处理的焊盘可焊性不良的原因分析，介绍了可焊性不良的基本分析程序与手段。同时发现导致该类型不良的原因不是通常所认为的镀层表面污染或厚度不足的问题，而是热风整平的工艺控制不当，导致焊盘表面焊锡已经几乎完全金化，表面的锡铜的金属间化物代替了本应该是的焊料，最终导致可焊性严重下降。
有个电路板产品在进行环境试验时，在振动或温循过程出故障 ，定位到是一个QFN封装的芯片位置，并经初步分析为应力集中区域，现在不允许我们设计改版，想从工艺角度去采取加固措施，各位专家有什么好建议吗？板子比较薄，1.6厚
引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策。
1：人工手贴贴反 2：来料有个别反向 3；机器 FEEDER 坏或 FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达 4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断） 5：机器程式角度错 6：作业员上料反向（IC 之类） 7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题 8：炉后QC 也未能及时发现问题
船载多传感器综合测量系统集成了三维激光扫描仪、多波束测深仪、GNSS、IMU、传感器稳定平台等传感器，采用非接触式的测量方式同步获取水上水下地形，在海岸带和海岛礁测绘中有巨大的应用价值。由于测量瞬时数据量大，系统点云实时显示是采集软件的重要组成部分。本文在有效地控制时间同步的前提下，优化数据融合效率，采用VTK（visualization toolkit）技术实现了海岸线上下一体化点云实时显示，有效地提高了系统的信息挖掘能力和现场决策支持能力，最终实现了水上水下一体化测量。
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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
近年来，随着数智技术的日趋成熟及其与产业融合程度的日渐深入，以云计算、大数据、人工智能为代表的新质生产力正加速各行业企业的深化变革。技术变革的洪流不仅推动企业从单点数智化迈向生态智能化，更让数智化转型从“战略选项”升级为“生存刚需”。这场转型已不再局限于效率工具的更新与革命，更是企业战略内核的重构与演进，在战略组织、产品服务、数智技术等要素融合中加速构建系统性能力。
Gartner在《2024端点保护平台魔力象限》中尖锐指出:依赖杀毒软件、边界防火墙和分散代理的"拼凑式防御”，其有效性已降至历史冰点。
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白盒化通过硬件与软件解耦、接口和开放架构标准化，将传统封闭的专用设各转变为“通用硬件+灵活软件”的模块化组合模式。核心是打破硬件与操作系统的捆绑关系，采用标准化、通用化的硬件平台(如商用交换芯片和模块化组件)，支持第三方软件的自由加载与替换，
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