• 首页

  • 方案库

  • 工业品库

  • 招标项目库

  • 专家库

  • 人才库

会员中心
搜索
登录
注册
  • 方案名称

解决方案

数字化转型通用方案行业方案安全方案大数据人工智能物联网行业展望自动控制其他

产品|技术

白皮书产品介绍技术介绍技术创新模型算法

政策|规范

政策规范行动计划

电子书

电子书课件

报告|论文

报告模板论文
  • 全部
  • 人气排行
  • 下载排行
  • 页数排行
  • 最新排行

大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状

随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片趋向大直径化,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度;与此相反,为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却不断减小,需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。

  • 2022-01-28
  • 阅读161
  • 下载0
  • 7页
  • docx

我国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究

先进半导体材料是全球半导体产业发展新的战略高地。当前,美国及其伙伴国将一些关键材料、生产装备列入管制清单,危及我国半导体产业和相关工业体系的安全。实现我国先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等的自主可控刻不容缓。

  • 2022-01-28
  • 阅读104
  • 下载0
  • 28页
  • docx

大尺寸单晶硅片加工技术简介

硅元素在地壳中的含量仅次于氢元素和氧元素,其主要以化合物的形式广泛存在于自然界中。在20世纪,人们发现硅的半导体性质后,硅材料即作为基础性材料被陆续用于晶体管和集成电路等半导体产业中。由于硅的储量丰富,价格低廉等特点,使其在半导体材料中居于极为重要的地位,并随着科技进步而蓬勃发展。

  • 2022-01-28
  • 阅读130
  • 下载0
  • 4页
  • docx

半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展

半导体产业发展至今经历了三个阶段:第一代半导体材料以硅为代表,主要应用在以集成电路(IC)为核心的信息电子领域;第二代半导体材料以砷化镓等化合物半导体为代表,主要应用在光电子领域、通信领域;第三代半导体材料的兴起,则是以氮化镓(GaN)薄膜材料的 P 型掺杂的突破为起点,以高亮度蓝光发光二极管(LED)和蓝光激光器(LD)的研制成功为标志。

  • 2022-01-28
  • 阅读130
  • 下载0
  • 8页
  • docx

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势

碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状,分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理,指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。

  • 2022-01-28
  • 阅读147
  • 下载0
  • 9页
  • docx

半导体衬底——化合物半导体材料

III-V 族化合物半导体材料中的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(Mini LED 及 Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。

  • 2022-01-28
  • 阅读126
  • 下载0
  • 52页
  • docx

关于SiC单晶衬底的加工技术现况及发展趋势

碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状,分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理,指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。

  • 2022-01-28
  • 阅读105
  • 下载0
  • 9页
  • docx

碳化硅单晶衬底精密加工技术研究

SiC 作为第三代半导体材料的核心之一,是半导体界公认的“一种未来的材料”,是 21 世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料 [1]。与 Si、GaAs相比,具有禁带宽、导热率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等优点,被用于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成电子器件。利用其宽禁带的特性还可以制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光电探测器。本文简单介绍了 SiC 材料的结构和特性,以及其在半导体领域的应用,重点分析研究了 SiC单晶衬底精密加工技术,即减薄 - 研磨 - 抛光技术的方法、原理,以及加工工艺参数对衬底加工效率及表面质量的影响,对提高 SiC 单晶衬底加工工艺具有重要的指导意义。

  • 2022-01-28
  • 阅读158
  • 下载0
  • 5页
  • docx
上一页 1 …… 31773178317931803181318231833184318531863187 …… 4608 下一页 共 36857 条


立即登录

没有账户,需要注册

登录用户可享受以下权益
  • 免费下载方案
  • 服币提现
  • 发布方案得服币
  • 交易分成

精品推荐

竞争对手分析

母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)

  • 阅读168
  • 下载0

2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

  • 阅读190
  • 下载4

国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南

  • 阅读331
  • 下载6

工业物联网平台的典型应用场景深度分析

工业物联网平台发展重点: 一是行业深耕化,从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型,聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求,沉淀场景化解决方案与行业Know-how,而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化,工业大模型与平台深度结合,实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级,以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控,AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化,平台不再是单一技术载体,而是串联产业链上下游的协同中枢,通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作,形成“数据-算力-应用”的生态闭环,赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化,采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式,兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求,支持公有云、私有云、边缘端的混合部署,平衡成本与安全性。

  • 阅读353
  • 下载9

最新上线

可信数据空间XC一体机项目可研

基于一体机的可信数据空间的分析报告,包含建设背景,方案,亮点,实施路线

  • 阅读8
  • 下载0

钢铁可信数据空间解决方案

钢铁行业可信数据空间,实现数据可用不可见,安全交易,隐私计算

  • 阅读11
  • 下载0

华为IPD流程体系落地实施方案

华为L1-L5全流程体系落地解决方案|企业降本增效必备 产品核心定位 本方案深度拆解华为30年流程管理实战精华,以全链路L1-L5流程架构为核心,覆盖研发、采购、营销、服务、资产五大核心业务域,提供从顶层框架设计到底层操作落地的全周期解决方案。专为解决企业“流程碎片化、能人依赖症、跨部门协同难、数字化落地无抓手”等核心痛点,助力企业快速搭建标准化、可复制、高效能的流程化组织,实现降本增效与战略落地闭环。

  • 阅读8
  • 下载0

智慧产业园弱电系统建设方案

智慧产业园弱电系统建设方案智慧产业园弱电系统建设方案智慧产业园弱电系统建设方案智慧产业园弱电系统建设方案智慧产业园弱电系统建设方案智慧产业园弱电系统建设方案

  • 阅读21
  • 下载0
  • 关于我们

    电话:029-8838-6725

  • 新闻资讯

    企业简介 新闻动态 品牌实力 代理合作 诚聘英才 联系我们

  • 中服云

  • 工业互联网风向标

  • 在线咨询

西安/北京/南京/重庆/合肥/厦门/甘肃 地址:陕西省西安市雁塔区鱼跃工业园慧康生物科技产业园7楼 电话: 029-8838-6725

版权所有 @ 中服云 陕ICP备11002812号
  • 扫码咨询

    或

    点击立即咨询
  • 客服咨询

  • 用手机扫二维码

    或

    复制当前地址

  • 问题反馈 中服大讲堂 客服电话

方案库赚钱指南