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插接端子和塑料壳体之间配合的空隙是否过大的讨论

这个都是厂家企标、用插拔力和接触损耗比较,还有个焊接变形量会影响 2的位置没有间隙,是图片误导您了,实际上有这个地方是有间隙的,也就是1的地方稍微能看出来。

  • 2022-02-17
  • 阅读99
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波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

A、 焊料不足:   焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。   原因:   a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;   b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;   c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;   d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;   e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  • 2022-02-17
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电子产品清洗,涂覆,三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
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电子产品可制造性(DFM)设计程序(干货)

5.1、项目BU负责在新合同评审时,在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审,由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”; 5.2、NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核,审核OK之后,提交工程部经理批准;

  • 2022-02-17
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电子元器件的质量等级

为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。(注:“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡)

  • 2022-02-17
  • 阅读116
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电气装联技能技术基础培训

机器螺钉主要用作紧固连接两个被连接零件之用,其中一个零件制成通孔,另一个零件制成内螺纹孔(这种连接形式称为螺钉连接,也属于可拆卸连接);机器螺钉也可作紧固连接两个带通孔的被连接零件之用,但需用螺母配合。紧定螺钉主要用于固定两个零件之间的相对位置;特殊用途螺钉例如有吊环螺钉等供吊装零件用

  • 2022-02-17
  • 阅读100
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波峰焊工艺技术

(2)片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;《3) PCB设计不合理,波峰焊时闭影效应造成漏焊: 《5传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行:

  • 2022-02-17
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智能化采煤系统架构及关键技术研究

智能化采煤系统架构及关键技术研究等相关问题

  • 2022-02-11
  • 阅读77
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本项目实施过程中遇到的问题主要有以下几个汇报方式: M信息产业有限公司项目组每天汇总项目实施情况,讨论遇到的问题; > 信息产业有限公司项目组以工作日报的方式向业主方方项目组报告工作进展情况和问题; > 信息产业有限公司项目组每天向业主方方项目负责人口头汇报遇到的问题; 》 对于重大问题,信息产业有限公司项目组以书面的形式向业主方方项目负责人汇报;双方召开协调会进行讨论决策;对协调会进行记录并提供会议纪要。

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