波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

A、 焊料不足:   焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。   原因:   a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;   b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;   c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;   d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;   e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  • 2022-02-17
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