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PHP高性能服务框架架构与实践-余庆

基于服务的方法将在2022年成为事实上的标准,因为越来越多的公司依靠微服务和其他服务来更快地开发产品。

  • 2022-02-11
  • 阅读892
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大数据安全之系统最佳实践

我们可能永远无法预测在快速变化的时代和条件下会发生什么,但我们可以根据可观察到的趋势做出某些预期。无论是企业方面还是开源软件项目方面,都可以预期增加开发人员的授权,这是一

  • 2022-02-11
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BGA植球操作规范

检查是否有渴球或抱球的情形·若有则用镊子补正或拨离将植球OK的BGA 放在空PCB 或遏墟载具上遏回焊炖即可· (注∶调出相封感之欃穑回焊墟的温度殴定,且植好球之BGA零件需在4跛小畴内遇完回焊墟,并填寓<<BGA遏墟记绿表>>(QWD-06-112-02*))

  • 2022-02-16
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BGA枕头效应起因分析与解决措施

材料保存不富.(受潮,展诗間暴露於空氟中等.,)回流遏程中氧化.回焊尴未充N2,或氧含量太高等.锡球舆锡膏的合金成分不同.

  • 2022-02-16
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量,PCB热容量这个有很大差异,上面的曲线恒温区过长,影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利,同时PCB側也容易形成富铅层,设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度,所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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BGA器件及返修技巧

随着SMD的发展,由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被 广泛应用。BGA的封装形式有多种:塑料封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、 陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型BGA或CSP(y BGA)、超级 BGA (SBGA带散热金属外壳,球栅阵列达1500个以上)

  • 2022-02-16
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BGA焊球出现断裂是什么原因造成?

振动后出现裂纹,上边的焊盘凹下去,四周是阻焊层,所有出现了不正常的焊球形状,这么怎么造成?怎么改进? 典型的断头容易断脚难、头脚layout差异过大,PCB PAD异常,设计问题,solder ball 有铅还是无铅?

  • 2022-02-16
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