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基于管理画像的数字化转型方法初探

古代战场统帅领兵，运筹帷幄之中而决胜千里之外，靠的是知己知彼和对瞬息万变战场态势的把握，以及根据信息及时正确的决策。现代商场如战场，随着企业流程标准化、自动化、信息化的发展，特别是敏捷和精益等管理思想和方法的不断完善，极大提升了企业的管理能力和手段。随着企业数字化转型时代的来临，现代企业管理面临更大的挑战，如何根据企业流程作业和管理数据，利用企业最大范围内能获得的资源，通过及时、有效地智能辅助决策、监控管理过程并达成企业的战略目标。 本文从解决上述企业所面临的挑战和问题触发，提出一套系统的企业数字化转型实施方法，从战略到战术、从执行到绩效、最大资源、智能决策、过程控制，解决企业数字化转型中遇到的问题。

  • 2021-06-04
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大连万达地产总部新员工信息化应用培训教材

智能工厂是利用各种现代化的技术，实现工厂的办公、管理及生产自动化，达到加强及规范企业管理、减少工作失误、堵塞各种漏洞、提高工作效率、进行安全生产、提供决策参考、加强外界联系、拓宽国际市场的目的。楼宇自控系统、生产过程监控系统、工业电视监视及保安电视监视系统、 防盗报警系统、停车场管理系统、一卡通智能化管理系统、 公共广播系统、综合布线系统、计算机网络系统、系统综合以及测控技术与仪器专业系统集成。

  • 2021-05-07
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MTK安全启动大剖析

MTK（联发科安全启动架构分析）- 回顾篇 业界其他攻击方法汇总-现状篇 MTK USB安全启动漏洞从漏洞发现到漏洞检测工具-我们的工作 问题和思考-展望篇

  • 2021-04-27
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顾及角度误差的三维建筑模型边折叠简化算法_李少卿

随着城市三维场景应用日益增多，海量的三维建筑模型数据给计算机的存储、显示、传输和实时渲染带来了巨大压力，有条件的对三维模型进行适度简化是在保证Web3D展示质量的前提下，降低复杂模型计算复杂度的有效途径。针对三维建筑模型简化至低分辨率时模型表面细节特征丢失、网格质量降低导致的视觉退化等问题，本文提出了一种顾及角度误差的三维建筑网格模型边折叠简化算法。该算法在选取收缩边时加入了顶点约束条件，并对生成新面片的旋转方向进行角度误差控制，提高了模型特征区域顶点的误差度量。研究结果表明，该算法在保留场景中建筑模型的几何特征的前提下，有效减少了系统绘制的图元数目，适用于渲染大规模三维城市场景。

  • 2021-04-21
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基于云模型的混合粒子群算法的统一混沌系统时变参数辨识

统一混沌系统是在内部参数改变时系统随之变化的一族混沌系统．为了求解统一}昆沌系统的辨识问题，提出了一种基于云模型的混合粒子群算法．该算法通过引入基于云模型的进化与变异策略提高辨识精度，通过交叉操作提升收敛速度，并利用抗差优化模型进一步提升算法的抗扰动能力．实验结果表明，在加入扰动的统一混沌系统中，该策略能够精确的辨识出时变参数，可有效避免算法陷入局部最优，且具有收敛速度快及抗扰动能力强的优点

  • 2021-04-17
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研发运营安全白皮书2020年

近年来，安全事件频发，究其原因，软件应用服务自身存在代码安全漏洞，被黑客利用攻击是导致安全事件发生的关键因素之一。随着信息化的发展，软件应用服务正在潜移默化的改变着生活的各个方面，渗透到各个行业和领域，其自身安全问题也愈发成为业界关注的焦点。传统研发运营模式之中，安全介入通常是在应用系统构建完成或功能模块搭建完成之后，位置相对滞后，无法完全覆盖研发阶段的安全问题。在此背景下，搭建整体的研发运营安全体系，强调安全左移，覆盖软件应用服务全生命周期安全，构建可信理念是至关重要的。 本白皮书首先对于研发运营安全进行了概述，梳理了全球研发运营安全现状，随后对于信通院牵头搭建的研发运营安全体系进行了说明，归纳了研发运营安全所涉及的关键技术。最后，结合当前现状总结了研发运营安全未来的发展趋势，并分享了企业组织研发运营安全优秀实践案例以供参考。

  • 2021-03-28
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基因慧研究院2021基因行业蓝皮书预印版

本报告围绕基因行业的宏观背景、定义、核心技术和应用、跨界融合、产业创新案例、需求调研及展望等主题（考虑篇幅，除特别说明，检测方面以测序技术为主展开）；时间维度上，本报告基于近年的信息梳理和归纳，立足于 2020 年，展望 2021 年；地理维度上，本报告以中国大陆地区的市场范围为主，覆盖全球的前沿技术应用和产业格局。

  • 2021-03-18
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2020年中国半导体设备行业多维分析

半导体材料行业发展环境1.1 行业定义及特性1.2 行业政策环境1.3 行业资本环境1.4 行业需求环境半导体材料行业发展现状2.1 半导体产业链2.2 全球半导体材料行业发展现状2.3 中国半导体材料行业发展现状2.4 半导体及半导体材料产业迁移路径半导体材料细分市场现状3.1 半导体材料总览3.2 前端晶圆制造材料3.3 后端封装材料半导体材料发展前景展望4.1 驱动因素4.2 生命周期4.3 发展痛点4.4 发展前景4.5 发展趋势

  • 2021-03-04
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