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金刚石微粉的用途及其发展趋势

在60年代中期以前,苏联在工业中的所用的天然金刚石有70%是用于破碎后制成金刚石微粉、金刚石研磨膏和金刚石工具。自从人造金石投入工业规模生产以后,这部分天然金刚石制品几乎已全被人造金刚石所取代。据统计,到了60年代末,苏联所制造的金刚石工具中,95%是用人造金刚石,只有5%是用天然金刚石。到了90年代,原苏联人造金刚石的年产量约达到一亿克拉。由此可见原苏联人造金刚石发展之迅速和金刚石微粉用量之大。

  • 2022-01-28
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功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料

年以来,微电子封接技术的发展是日新月异、层出不穷、突飞猛进,一代芯片必须有与之相适应的一代微电子封装。从20世纪50~60年代只三根引线TO(Transistor Outline)型金属一玻璃封接时代至7O年代开发的Dip(Double in—Line Package)型双列直插式时代,8O年代的QFP(Quad Flat package)四边引脚扁平封装时代,而90年代已是BGA(BaIl Grid Array)焊球陈列封接时代。未来的发展仍然高潮迭起,例如:CSP(Chip Package)芯片尺寸封接,MCM (Multichip)多芯片组件以及SOP(System on a package)系统级封接等都在不断和高速的开发、完善。

  • 2022-01-27
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石墨烯的制备、功能化及在化学中的应用

石墨烯是最近发现的一种具有二维平面结构的碳纳米材料, 它的特殊单原子层结构使其具有许多独特的物理化学性质.有关石墨烯的基础和应用研究已成为当前的前沿和热点课题之一.本文仅就目前石墨烯的制备方法、功能化方法以及在化学领域中的应用作一综述, 重点阐述石墨烯应用于化学修饰电极、化学电源、催化剂和药物载体以及气体传感器等方面的研究进展, 并对石墨烯在相关领域的应用前景作了展望.

  • 2022-01-27
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III-V族硼基化合物半导体反常热导率的机理

过去半个多世纪在摩尔定律驱动下晶体管的尺寸不断缩小,集成电路已经接近物理极限,对材料的热耗散能力提出了更高要求,揭示半导体热传导的物理机制对器件的热管理具有重要指导意义。实验上发现砷化硼拥有与金刚石相比拟的极高热导率,而且砷化硼具有与硅接近的晶格常数,可以异质集成在硅上来解决热管理问题。

  • 2022-01-27
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增材制造+减材加工=高精度+高价值

数控加工(减材制造)与增材制造的优缺点具有很强的互补关系,如图1所示。数控加工属于“减材加工”,将数控加工与增材制造进行有机集成,以实现增减材制造工艺的复合,不仅能够提高生产效率,降低生产成本,拓宽产品原料加工范围,还可以减少生产过程中切削液的使用,保护环境。尤其是对于经常使用高硬度复合金属材料、机密加工的民航工业以及国防工业,增减材复合加工技术的推广与应用将促使相关产业迎来进一步的飞跃,必将是下一步制造业关注的重点与热点。

  • 2022-01-28
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金属基金刚石工具结合剂中添加合金元素的研究进展

金刚石由于其极高的硬度被广泛应用于地质勘探和脆硬材料的切割、磨削及抛光等领域。在最常用的金属基金刚石工具中,金刚石是切削元件,金属胎体用来固结切削元件,并使之有适当的出刃。因而要求金刚石工具胎体既要能牢固粘结金刚石又要与其磨损“匹配”。而胎体的性能主要取决于胎体材料的成分及其微观结构。

  • 2022-01-29
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偶联剂处理对金刚石树脂砂轮磨削性能的影响

本实验采用NaOH溶液对金刚石磨料进行了预处理,并用硅烷偶联剂进行表面改性,对改性后的金刚石磨料制造的树脂砂轮的磨削比和磨削效率进行了研究。结果表明,在干磨的条件下,改性后的金刚石磨料对砂轮磨削比的提高显著,磨削效率基本不变。通过显微镜观察磨削后的砂轮表面形貌,发现树脂对改性后的金刚石颗粒把持力增大,磨粒脱落减少,与仅用硅烷偶联剂处理的金刚石砂轮相比,其磨削比提高了50%。

  • 2022-01-29
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未来超硬材料磨具应向“五超”方向发展

未来超硬材料磨具应向高速、高效、高精密方向发展。郑州磨料磨具磨削研究所在超高速陶瓷CBN砂轮制品的关键技术方面取得了突破性进展。自主研发产的高强陶瓷结合剂及其制备技术,产品满足使用速度达到160m/s的超高速磨削加工更要求,实现了精密成型磨削用砂轮不同部位的均匀磨损;开展了新型高性能结合剂、超硬磨料的优选、砂轮制造工艺及检测技术、磨削试验等研究,研究了曲轴、凸轮轴高速、超高速磨削用陶瓷结合剂CBN砂轮和树脂/金属复合结合剂金刚石砂轮,并实现了工程化应用;在高强陶瓷结合剂、树脂/金属复合技术等方面突破了多项关键技术,取得了一批创新技术成果。产品已替代进口同类产品,其技术成果达到了国内领先水平。

  • 2022-01-29
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