GaN 器件大功率？高集成度的发展受限于热积累效应引起器件结温升高问题， 严重导致器件性能和寿命衰减，使 GaN 器件的高功率性能优势远未得到发挥， 片内微流热管理技术是解决热瓶颈的重要途径？针对上述问题， 详细论述了GaN 器件热瓶颈的基础问题和片内微流热管理的重要性，并对近年来国际正在开展的片内微流散热技术研究情况进行系统分析和评述，揭示了微流体与 GaN 器件片内近结集成的各类设计方法？工艺开发途径和面临的技术难点，阐述了 GaN 器件片内微流热管理技术的现状和发展方向？
氮化镓（GaN）基功率器件性能的充分发挥受到沉积GaN的衬底低热导率的限制，具有高热导率的化学气相沉积（CVD）金刚石成为GaN功率器件热扩散衬底材料的优良选择。相关学者在高导热金刚石与GaN器件结合技术方面开展了多项技术研究，主要包括低温键合技术与GaN外延层背面直接生长金刚石的衬底转移技术、单晶金刚石外延GaN技术和高导热金刚石钝化层散热技术。本文对GaN功率器件散热瓶颈的原因进行详细评述，并对上述各项技术的优缺点进行系统分析和评述，揭示了各类散热技术的热设计工艺开发和面临的技术挑战；并认为低温键合技术具有制备温度低，金刚石衬底导热性能可控的优势，但是大尺寸金刚石衬底的高精度加工和较差的界面结合强度对低温键合技术提出挑战；GaN外延层背面直接生长金刚石则具有良好的界面结合强度，但是涉及到高温，晶圆应力大，界面热阻高等技术难点；单晶金刚石外延GaN技术和高导热金刚石钝化层散热技术则分别受到单晶金刚石尺寸小、成本高和工艺不兼容的限制。因此笔者认为开发低成本大尺寸金刚石衬底、提高晶圆应力控制技术和界面结合强度、降低界面热阻、提高金刚石衬底GaN器件性能方面将是未来金刚石与GaN器件结合技术发展的重点。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是电子产品的基础元器件之一，在产业电子化升级过程中，越来越得到重视与应用。 本篇报告将详细介绍功率半导体的器件类型、应用市场、行业格局以及 SiC、GaN 的发展情况，挖掘功率半导体潜在的投资机会。
GaN具有禁带宽度大（室温下为3.39eV）？击穿电场强度高（3.3MV/cm）？饱和电子速度大（2.5×107cm/s）？热导率高（1.5W·cm-1·K-1）、抗辐射能力强以及易于形成异质结构等优异性能等特点，非常适于研制高频？大功率微波？毫米波器件和电路，在 5G 通讯、航天、国防等领域具有极高的应用价值。
过去半个多世纪在摩尔定律驱动下晶体管的尺寸不断缩小，集成电路已经接近物理极限，对材料的热耗散能力提出了更高要求，揭示半导体热传导的物理机制对器件的热管理具有重要指导意义。实验上发现砷化硼拥有与金刚石相比拟的极高热导率，而且砷化硼具有与硅接近的晶格常数，可以异质集成在硅上来解决热管理问题。
为了抑制宽条形半导体激光器的热透镜效应，提高慢轴光束质量，本文提出并制作了一种微热通道电极结构激光器？该芯片p面注入区电极处被设计为较厚的高热导率的电极结构，封装后激光器两侧与热沉之间形成空气间隙，抑制激光器有源区横向热流，使激光器内温度分布均匀，有效地降低慢轴发散角？对该激光器的封装模型进行了稳态热分析，优化了微热通道电极结构的厚度和宽度，并制作了波长为940nm的微热通道电极结构激光器？测试结果表明，在注入电流为2A时，微热通道电极结构激光器的发散角相对于普通电极结构激光器降低了24%，有效地降低了激光器慢轴光束发散角？
薄膜材料是典型的二维材料，即在两个尺度上较大，而在第三个尺度上很小。与一般常用的三维块体材料相比，在性能和结构上具有很多特点。最大的特点是功能膜的某些性能可以在制备时通过特殊的薄膜制备方法实现。这是薄膜功能材料成为人们关注和研究的热点材料的原因。
CVD 金刚石膜因特有的物理化学性质，具有发展成为新一代光学材料的前景。但由于 CVD 金刚石膜自身局限性导致其理论透过率不到 71%，在金刚石膜表面镀制增透膜，通过改变增透膜组成成分、显微组织和晶体结构，可有效地改善 CVD 金刚石膜自身理论透过率的问题。首先，介绍了 CVD 金刚石表面镀制单层增透膜增透原理，并总结了物理和化学气相沉积技术制备增透膜的优缺点。然后，重点综述了近年来 CVD 金刚石表面氮化物、金属氧化物和稀土金属氧化物等增透膜材料的研究进展，详细分析了增透膜制备参数、热处理工艺、衬底表面改性和掺杂工艺对增透膜整体组织和性能影响的规律。其中优化增透膜沉积温度、氧分压和热处理等工艺参数，是通过改变增透膜微观组织形貌以及晶体结构来提高其光学透过性能，而改变衬底表面结构能够通过改变增透膜与基体之间的成键方式来提升界面结合能力，而稀土元素掺杂方式是通过改变增透膜化学组成成分来改善增透膜的光学透过性能，并指出掺杂元素成型机理和影响机制。最后，展望了未来 CVD 金刚石表面增透膜的发展方向。
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国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
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绿盟科技集团股份有限公司(以下简称绿盟科技)，成立于2000年4月，总部位于北京。公司于2014年1月 29日在深圳证券交易所创业板上市,证券代码:300369。绿盟科技在国内设有50 余个分支机构,为政府、金融、运营商、能源、交通、科教文卫等行业用户与各类型企业用户,提供全线网络安全产品、全方位安全解决方案和体系化安全运营服务。公司在美国硅谷、日本东京、英国伦敦、新加坡及巴西圣保罗设立海外子公司和办事处,深入开展全球业务，打造全球网络安全行业的中国品牌。
2025年中央经济工作会议指出，我国经济基础稳、优势多、韧性强、潜能大，长期向好的支撑条件和基本趋势没有变，经济发展前景十分光明。面对全球经济格局。深度调整，国内居民财富持续积累与资产配置需求日趋多元化，中国财富管理市场机遇与挑战并存。
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