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易观_Lambda架构已死,新一代去ETL化的IOTA架构

在以往的机械制造过程中经常会出现问题,而通过智能机械制造的发展,由于可以在工作的过程中出现故障时及时的对故障进行发现和解决,所以能够在一定程度上提升机械制造的安全性。

  • 2022-02-19
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新能源汽车行业动态跟踪点评:补贴政策落地,悲观预期已充分释放,优选龙头,积极配置

围绕“智能+”打造的产业新应用、新业态、新模式不断涌现,人工智能的“头雁”效应得以充分发挥。随着算法创新、算力增强、数据资源累积,

  • 2022-03-02
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75W以内的电源管理方案资料LD7575

由于介质AL2O3和电解质交界处具有单向导电性,所以有极性。其缺点是容量误差大,损耗大,漏电流大,时间稳定性差,容量损耗的温度频率特性差。它适用于直流或脉动电路中作整流,滤波和音频旁路。

  • 2022-01-24
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PCB爆板分析(干货)

>包装材料的透气率需要符合EIA 583的要求(潮湿敏感物品包装材料标准),材料透气率建议小于0.02g/100in2/24hrs.同时材料也需要有良好的绝缘防潮性,静电防护效果机械强度等.

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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LGA封装器件焊盘镍金,传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡?

LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...,镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明

  • 2022-02-16
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SMT焊接不良现象与检验技巧

造成原因有∶ g2R 1、加热不均匀; 2、元件问题∶外形差异、重量太轻、可焊性差异﹔3·基板材料导热性差﹐基板的厚度均匀性差; 4·焊盘的热容量差异较大﹐焊盘的可焊性差异较大﹔ 5﹑锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差﹐两个焊盘上的锡膏厚度差异较大﹐锡膏太厚﹐印刷精度差﹐错位严重﹔ 6·预热温度太低﹔ 7、贴装精度差﹐元件偏移严重口 徙不同角度礶诏零件是否有高翘﹐直立现象

  • 2022-02-16
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POP制程工艺及管控技术PPT

POP锡膏:一般来POP制程工艺中选用锡膏时必须满足以下三个前提条件1)POP锡膏中的合金成分需与实装板中所采用的印刷锡膏成分一致或尽量接近,以保证两种锡膏的制程水平的差异不会太大。

  • 2022-02-16
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