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PCB基础知识(上)

在敷铜板上,通过光化学成像法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板的方式。

  • 2022-02-16
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PCB基础知识(下)

8.7.1、阻焊的作用 1、防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造 成的短路,并节省焊锡之用量。 2、护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防止外来的机 械伤害,以维持板面良好的绝缘。 3、绝缘:由于板子越来越薄,线宽距越来越细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增 加防焊漆绝缘性质的重要性。

  • 2022-02-16
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PCB基础知识(中)

通孔:可用于所有层互联,是多层线路板的基础,常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工,只满足相邻两层连接,线路密集时常用 按照导通性通俗分为镀孔和非镀孔两种 镀孔:连接各层,起导通作用,同时作为元器件焊接使用 UaUF 非镀孔:主要起到定位作用,有时也用于螺丝固定等 按照工艺过程分类可分为通孔、盲孔、埋孔 通孔:可用于所有层互联,是多层线路板的基础,常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工,只满足相邻两层连接,线路密集时常用4

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(五)

先将SMA放在清洗机的蒸气区内(清洗机四周有冷凝管),有机溶剂被加热至沸,其蒸气遇到冷的工件表面后又形成溶剂,并与表面污染物发生作用,最后随夜滴下落至焊接面开带走污染物,再用冷凝回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋﹒冲刷掉污染物。喷淋后工件仍在蒸气区内,当表面温度达到蒸气温度时,表面不再出现冷凝液滴,此时工件已经洁净干燥,最后取出工件即问。

  • 2022-02-16
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PCB外观常见缺陷及原因分析(上)

上述板边缺陷是生产过程中常见的现象,开料或者层压后裁板边之后没有进行磨边处理,导致板边纤维,电镀后板边铜丝,或者转板过程中造成的板边凸起等问题,都是产生曝光垃圾的重要原因,甚至会损伤干膜机的热压轮,以及对曝光菲林都有很大的划伤隐患,对于多层板工厂保证良好的板边质量是提升产品品质非常重要的环节、

  • 2022-02-16
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PCB外观常见缺陷及原因分析(中)

孔内铜没有完全断开,但是个别位置剩余的铜非常薄,常定义为“虚连”在PCB制程中电测试时无法有效检测,会流入客户手中,当客户在焊接过程中,因为受到高温冲击,虚连的位置有可能完全断开,导致客户焊接后电性能不良;

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(二)

拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。 这类机型的优势在于: 系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产也可多台机组合用于大批量生产。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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