PCB基础知识(中)

通孔:可用于所有层互联,是多层线路板的基础,常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工,只满足相邻两层连接,线路密集时常用 按照导通性通俗分为镀孔和非镀孔两种 镀孔:连接各层,起导通作用,同时作为元器件焊接使用 UaUF 非镀孔:主要起到定位作用,有时也用于螺丝固定等 按照工艺过程分类可分为通孔、盲孔、埋孔 通孔:可用于所有层互联,是多层线路板的基础,常规孔径0.15-6.5mm左右盲孔:多数采用激光钻孔工艺加工,只满足相邻两层连接,线路密集时常用4

  • 2022-02-16
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