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电容波峰焊后出现空洞技术讨论

电解电容轮廓贴底插形成了密闭焊接、轮廓边缘开内外沟通的工艺孔即可改善密闭焊接的吹孔缺陷 一般在电路板上、也可以白字符圈圈开三缺口来释放TOP内部的膨胀流体 @陈工

  • 2022-02-17
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波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析

含有松香的助焊剂缺点是在焊接后留下很多助焊剂的残留。当低固态含量的助焊剂被引入后,PCB 表面的环境从根本上改变了。被称为免清洗助焊剂的固态含量很少有超过 3% 的。在焊接时, 这样低的固态含量是不可能在 PCB 表面形成那个液态层的。

  • 2022-02-17
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插装器件引线通孔焊接时,焊锡透不过通孔有什么办法吗?

上述那些装备和pcb设计工艺性审势完毕后,就要谈到镀层可焊性和焊锡丝,以及焊接参数(温度、时间)问题了 用吸锡带把焊锡清除以后在焊接还是不行,插件没问题

  • 2022-02-17
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电气控制柜布线工艺

2、二次线的连接(包括螺栓连接、插接、焊接等)均应牢固可靠,线束应横平 竖直,配置坚牢,层次分明,整齐美观。同一合同同一型号规格的控制柜元件安装位置及布线方式应一致。   3、采用线束布线时固定线束应横平竖直布置并应捆扎和固定,捆扎间距不宜大于100mm,水平线束固定间距不宜大于300mm,垂直线束固定间距不宜大于400mm。

  • 2022-02-17
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电子元器件的质量等级

为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。(注:“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡)

  • 2022-02-17
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电子产品可制造性(DFM)设计程序(干货)

5.1、项目BU负责在新合同评审时,在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审,由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”; 5.2、NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核,审核OK之后,提交工程部经理批准;

  • 2022-02-17
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电子产品清洗,涂覆,三防工艺技术与案例分析高级研修

通过本课程。可以掌握S江行l防用的各种清洗就性、选型、应用工艺以及工艺缺陷等问形解决方案通过本课程。可以掌摇灌封咬、贴片股、导热投等应用工艺以及问解决方案

  • 2022-02-17
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波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

A、 焊料不足:   焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。   原因:   a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;   b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;   c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;   d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;   e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

  • 2022-02-17
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时序大模型是面向时间序列数据的基础大模型,以 Transformer 等架构为核心,通过在海量多领域时序数据上进行预训练,学习时间维度上的通用模式、周期规律与长距离依赖关系。区别于传统时序模型针对单一任务单独训练,时序大模型具备强大的迁移能力,只需少量样本微调或零样本提示,即可适配时序预测、异常检测、缺失值补全、时序分类等下游任务。在工业场景中,它能够直接处理传感器、设备测点产生的海量时序信号,挖掘设备状态演变规律,支撑设备故障预警、工况识别与生产趋势预判,为工业智能落地提供底层模型能力。如:中服云的CServerAIR

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2025年,全球人工智能市场规模达到3909亿美元,中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张,制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初,中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底,跃升至100万亿;2026年3月,已突破140万亿,两年增长超千倍。这些数字背后,是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

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中服设备健康管理系统依托中服云工业物联网架构搭建,面向工业全品类设备运维场景。 融合实时数据采集、状态监测、故障诊断核心能力,全天候掌握设备运行动态。 通过边缘计算与 AI 算法分析设备隐患,实现从被动维修向预测性维护升级。 有效降低设备故障率、减少停机损失,简化线下运维管理流程。 助力工厂实现设备数字化管控,保障产线高效、稳定、安全运行。

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2027年度HFCs配额方案征求意见

本周(2026/08/24-2026/08/28)化工板块整体涨跌幅表现排名第5位,涨跌幅为3.40%,走势处于市场整体上游。上证综指涨跌幅为1.20%,创业板指涨跌幅为-3.42%,申万化工板块跑赢上证综指2.19个百分点,跑赢创业板指6.81个百分点。本周化肥、农药板块涨幅居前。一方面,受干旱、洪涝、厄尔尼诺等极端天气事件频发扰动,当前全球粮食库存处于低位,粮价具备向上弹性,复盘历史,粮食价格与化肥价格呈正相关,粮价上行有望带动化肥价格联动修复。需求层面,国内秋季备肥、农化冬储陆续开启,叠加农作物抗逆保产、提质增产的现实需求释放,农用化学品行业景气度有望抬升。成本端,前期中东地缘冲突推升油价、硫磺等上游原料成本,随着地缘局势边际缓和,成本端压制或将逐步缓释;同时海内外磷肥价差维持高位,伴随磷肥出口限制解除,出口预期修复, 共同推动板块走强。

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医药2026年中报总结_创新药产业链维持高景气

医药2026H1:创新药产业链维持高景气 26年开年以来,BD事件仍有催化叠加国内医保支付政策利好释放,板块经历小幅上行,整体仍处震荡。年涨幅来看,医药板块估值有所回调,处于相对低位。截至2026/8/28,中万医药PE(TTM)为29.09X,达到29%分位(自2010/2/5始,下同),而沪深300 PE(TM)为13.13X;医药板块估值溢价率为121.52%,达到历史11%分位,低于历史平均溢价率187.7%,处于2010年以来的相对低位,具备性价比。2026Q1医药主题基金规模达到2105亿元,26Q2环比减少211亿元至1894亿元,环比.1.0%,整体规模仍维持高位,CRO和创新药系主要重仓,对比26Q1,CRO系主要调仓方向。我们队为,我国基本医保基金收支稳健增长,在医药支付端提供稳定支撑。创新药的海外进展将逐步进入实质性的兑现阶段;创新药产业链业绩积极,CXO半年报整体超预期,目前板块仍有估值性价比;器械板块招采Q2边际复苏明显,有望迎来确定性机会。我们看好下半年核心资产的价值回归,建议重视:

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在电气场所工作时,相关人员沟通、协作、明确职责、工作任务及范围、安全措施,履行有关手续的书面依据。控制盘和低压配电盘、配电相、电源干线上的工作 二次系统、低压电动机、照明等回路上的工作,无需将高压设备停电者或做安全措施者 非运行人员用绝缘棒和电压互感器定相或用钳型电流表测量高压回路的电流 在大于设备安全距离(表2-1)的相关场所和带电设备外壳上的工作以及无可能触及带电设备导电部分的工作 高压电力电缆不需要停电的工作

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WorkBuddy橙皮书

完全没用过WorkBuddy,但想系统上手的人。 会用AI聊天工具,但不知道怎么把AI变成"真正干活的同事"的人。 已经用过 Codex、Cursor、Claude Code、ChatGPT,想比较 WorkBuddy 工作流的人. 职场白领、独立开发者、AI工具博主、团队负责人。 想搭建AI办公自动化工作流、知识库和多Agent协作体系的人。 有大量重复性办公任务(周报、数据处理、文件整理)想自动化的人。

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