POP锡膏:一般来POP制程工艺中选用锡膏时必须满足以下三个前提条件1）POP锡膏中的合金成分需与实装板中所采用的印刷锡膏成分一致或尽量接近，以保证两种锡膏的制程水平的差异不会太大。
此温区段的升温速率迪常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:1.挥发锡膏中的低温溶剂（锡膏调和剂,对焊接不起作用） 2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD主板上208PIN等大IC,3.防止元件的受热冲击,对PCB变形、元件内裂等有帮助4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠
如果板上零件稠密，印上丝印时因字体偏小，导致识别困难及可能造成AOI误判时，SMT元件不加丝印及元件框. 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，丝印离SMT元件本体的距离不小于3MM
造成原因有∶ g2R 1、加热不均匀； 2、元件问题∶外形差异、重量太轻、可焊性差异﹔3·基板材料导热性差﹐基板的厚度均匀性差； 4·焊盘的热容量差异较大﹐焊盘的可焊性差异较大﹔ 5﹑锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差﹐两个焊盘上的锡膏厚度差异较大﹐锡膏太厚﹐印刷精度差﹐错位严重﹔ 6·预热温度太低﹔ 7、贴装精度差﹐元件偏移严重口 徙不同角度礶诏零件是否有高翘﹐直立现象
IPQC一般指制程巡回检查，指在是在产品制造过程中，使用巡回的方式定时检查和确认过程参数，作业变更内容，使用的标准等是否符合要求，并记录检测状态，加以必要的控制和督促。
状态A:此时焊球呈固体球状。它们依靠焊膏黏附并固定在焊盘上，BGA封装体离板高度约等于焊球的直径和焊盘厚度之和（例如1mm）.状态B:进入预热区后,随着温度的逐渐升高,助焊剂的活性逐渐被激活:特别是进入助焊剂浸润区的末端时，焊料开始熔化，随着其熔化过程的推进，封装体的离板高度也开始有1mm减少到0.8mm左右。
、P足电于广品利疸的星 在电子产品制造中，特别是SMT生产中，PCB或PCBA是非常关键的组成部分。PCB表面镀层的选择与出现的问题，将直接影响到产品的品质。因为所有电子部品，都是通过与PCB板的焊接实现的。
SMT是表面粘贴技术（Surface Mount Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度，高可靠，小型化，低成本，以及生产的自动化。
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