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PCB外观检查标准-上百条

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  • 2022-02-16
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SPC过程控制培训教程(干货)

普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可 重复的分布过程中的许多变差的原因,我们称之为:“处于统计控制状态”、“受统计控制”,或有时简称“受控”,普通原因表现为一个稳定系统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时,过程的输出才可以预测。 特殊原因:指的是造成不是始终作用于过程的变差 的原因,即当它们出现时将造成(整个)过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施,否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因,随时间的推移,过程的输出将不稳定。 没有两件产品或特性是完全相同的。

  • 2022-02-16
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PCB板子出现类似锡珠锡渣物质什么原因?分析讨论

是因为切片发现有问题,实验室出的报告是Solder bridge,当时怀疑是切片手法有问题导致的,但又不像正常制程产生的锡珠,所以拿去照CT了,然后就拿未切片的板子去发现这个现象

  • 2022-02-16
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POP制程新技术突破与报告

2006年九月份SE第一固POP産品Shinobu EPO開始生童·拉開了POP生欧的序幕·常时生産诗靠DT-401的刮刀来控制膜厚很不程定·溥致生産时出现了掉件·磁焊·漏铜等等不良·後来引逛了POPFeeder以寅现软体封锅膏膜厚的精碰控制·以现了品贾的人幅度提升·

  • 2022-02-16
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PCBLayout焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

合理的使用格点系统,能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线 的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于 IC、非定位接插件等大器件可以选用 50~100mil 的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用 25mil 的格点进行布局。

  • 2022-02-16
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QFN焊盘设计

有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计,这些并不要求焊接到板上,因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘,只根据暴露焊盘设计。

  • 2022-02-16
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PCB爆板分析(干货)

>包装材料的透气率需要符合EIA 583的要求(潮湿敏感物品包装材料标准),材料透气率建议小于0.02g/100in2/24hrs.同时材料也需要有良好的绝缘防潮性,静电防护效果机械强度等.

  • 2022-02-16
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基于最优权系数的风电功率组合预测方法

基于最优权系数的风电功率组合预测方法基于最优权系数的风电功率组合预测方法

  • 2022-02-15
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