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PCB可靠性设计规范-268条

如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压—致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不—致,在两电源较近处并—1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路

  • 2022-02-16
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LGA封装芯片是否可以直接焊接在印制板上?

种器件单个焊点比较小,按普通器件焊接即可?对锡膏量.印制板有没有特殊要求,印制板边上有比较厚的铜镀层,怕印制板和器件焊点接触不上

  • 2022-02-16
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LGA封装器件焊盘镍金,传统回流焊工艺条件下如何减少焊点气泡?

LGA看PAD是圆还是方、圆可以用扇形桥开网孔、方则直线桥开孔、目的都是焊接时让流体溢出焊接区域...,镍钯金的PQFP还是需要了解钯金的厚度、因为其焊接界面是镍 @张立明

  • 2022-02-16
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SMT异常处理规范要求

D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 1.3异常板处理步强 D立即停止生产,通知在线管理人员进行分析调查;②将贴装错料的不良板职出,区分隔离放置,做好标识, 3错料的元件位置找IPQC确认,跟据BOM、图纸换回正确的物料后才可以过回流炉 ◎换回正确的物料后才可流至下工序。

  • 2022-02-16
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lGA焊接后空洞加大怎么解决及返修技术讨论

可能薄了点、间距小无法架桥焊膏体积一旦少也会形成所谓气泡状,其实气泡有些就是少锡引起的,这个还要看PCB和器件之间的Z间隙、太小气液张力平衡也会引起气泡

  • 2022-02-16
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SMT岗位技术培训-收藏版

少件、方向极性反、漏印锡膏等不良,异常时立即反馈技术员或相关人员进行改善,并在《SMT炉前检日报表》如实记录不良现象及数量。5.2.9.2每小时对所有极性零件进行核对一次并记录,如有带有屏蔽盖的产品取下检查确认极性元件及贴装效果,主动到炉后确认不良现象,针对炉前未挡下不良流到炉后进行检讨改进。

  • 2022-02-16
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SMT工艺及常见问题分析(一)

判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法:判断锡青具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡青自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。

  • 2022-02-16
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PCB装焊工艺技术的规范要求

工艺控制的应用是多方面的,有质量上的,有设备上的,有材料上的,也有方法上的。这个方法就是我们的工艺控制手段,工艺标准的制定就是工艺控制的手段之一。实施工艺控制的目的很明确,就是提高生产效益,提高生产质量,稳定工艺流程,减少生产环节中的不必要损耗,用最经济的手段得到最佳的效益,从而提升生产能力。由此可以看出,贯彻实施一个好的标准,有利于经济效益的提高,得益于装配质量的提高。

  • 2022-02-16
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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

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2025年低空经济发展趋势报告:“动荡调整”的低空1.0阶段

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当前,我国低空经济已进入产业化加速期,形成贯穿技术研发、装备制造、运营服务、基础设施的全链条生态体系。为深入贯彻国家发展战略,系统推进低空经济高质量发展,充分发挥标准化在产业发展中的基础性和引领性作用,统筹推进低空经济标准化建设,形成全国“一盘棋”的工作格局,特制定本建设指南。

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