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基于逻辑回归模型的电能替代用户辨识研究

严重雾霾等污染问题是我国能源发展方式不合理、结构性矛盾长期积累并集中暴露的结果，解决环境问题必须改变以煤为主的能源结构，尽量减少煤炭、石油等化石能源的使用，控制能源总量和调整能源消费结构[1]。在此形势下，国家提出了电能替代战略，积极倡导“以电代煤、以电代油、电从远方来”的能源消费新模式，不断提高电能占终端能源消费的比重，大力优化能源结构，促进节能减排，减轻大气污染，提升环境质量和经济可持续发展能力。

  • 2022-02-16
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PCBA组装焊接清洗过程白色污染物的判别—成因—消除

对于高可靠电子产品，不论是通孔插装还是表面组装，无论采用哪一种工艺，在再流焊、波峰焊、浸焊或者手工焊后，也无论选用哪一种助焊剂，包括采用免清洗助焊剂后，印制电路板组件都必须进行严格的、一丝不苟的、有效清洗，以除去助焊剂残留物和各种污染物。特别对于表面组装工艺和无铅焊接技术后，在高密度、高精度组装中，由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小间隙，从而使得清洗显得更加困难也更显重要和必要。

  • 2022-02-16
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IMC与焊锡原理

定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹IMC定善和分頫 定粪:指锡舆被焊底金之間,在热量（=温度X畤間）足豹 的僚件下,锡原子和被焊金屠原子（如铜、）相互结合,渗入,逻移及摘散等勤作,畲很快在雨者之間形成一屠颓似“锡合金”的化合物。秘急介面合金共化物。英文稀Inter-metallic Compound简桶IMC。分颓: IMC以锡铜之間形成良性Cu.Sn,和恶性CuRSn最常晃； 必须先生成良性的IMC才曾有良好的焊接,但老化後舆铜底之間畲生成恶性IMC。 现代电子装联工艺技术交流平台

  • 2022-02-16
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ESD静电放电技术专题-精华版

静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象，静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

  • 2022-02-16
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ENIG线路板对BGA的焊点进行切片分析后发现焊盘镍层有向下腐蚀现象的讨论

富磷层是焊接出来的副产物、处于IMC和NiP合金之间，通用公司在送样时会有限制锡镍IMC在0.25~0.75之间

  • 2022-02-16
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CPCI连接器压接后拆除的方法讨论

印制板有足够强度就用工装，可以一次取下，但强度不够，只能破坏连接器，一个针一个针拔！一般不会破坏焊盘，我们单位就是这样的，印制极超过2就专用工装手工反向压几次！不足2毫米的辛苦点慢慢拔吧！

  • 2022-02-16
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BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法

  • 2022-02-16
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BGA锡球是无铅能否使用有铅锡膏焊接技术讨论

一般要看BGA的热容量，PCB热容量这个有很大差异，上面的曲线恒温区过长，影响焊料润湿 球组织熔到一致结构铅就跑BGA側界面太多、这个对抗热疲劳不利，同时PCB側也容易形成富铅层，设两个液相点温度也是为了监控铅扩散程度，所以混装不是那么简答的问题、最后还要加固点胶

  • 2022-02-16
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