熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。熟知电路基板装配工艺流程。 掌握浸焊、波峰焊工艺要求，并能对波峰焊设备进行规范操作；掌握补焊技术。
多股线预先浸锡缠绕达一圈半、绝缘层那里有1~1.5mm左右的多股导线不允许上锡（应力缓冲区）、金属壳功率管我们是那样要求的、另外变压器也有类似焊点结构 ，导线焊接后需要理线、消除两端可能的应力集中现象
各位专家好，有个问题请教下，我们有个产品焊接过后器件（贴片合路器）掉焊盘，而且是6个焊盘全掉，可能是什么原因？这个是器件掉了后焊盘还在pcb上
各位老师这个老是蹦锡球，是不是因为这个不符合通孔回流焊，我感觉因为他没有standoff，所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌，直接就把那个锡膏给挤出去了，他们之间就没有空气吗？这种通过回流的排阵是什么样子的，插上排针，锡膏被挤出
料槽液面形成特定形状的焯料波峰，便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰，使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。
george tsao：這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處，但是 側面ring太細 可能 影響強度，0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的，手插件，0.2到0.3夠了
子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。
看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指？在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗？
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当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
汽车智能化网联化融合发展已经成为全球政府、产业界的发展共识，各国通过升级政策法规、推动测试示范、加速创新应用等方式推动智能网联汽车产业发展。2024年1月，我国启动智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，推动车路云一体化从技术验证迈向规模化应用。
过去十年，中国消费市场的高速迭代催生了一批极具活力的新锐品牌。它们凭借对消费趋 势的敏锐洞察、柔性灵活的供应链体系以及成熟的数字化运营能力，在国内细分市场中迅 速崛起，创造了一个又一个“爆款神话”。
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2025 年，全球人形机器人技术与产业发展进入从“机电集成”向“深度智能”跨越的关键阶段。这一年，人形机器人在具身智能理论、场景作业任务与产业化形态上持续演进，端到端学习框架、软硬件解耦架构与全球供应链格局亦出现一系列深刻变革。与此同时，硬件参数的单一竞赛逐渐转向软硬协同的效能比，泛化感知能力、复杂环境下的运动鲁棒性与工程化量产可行性成为决定人形机器人能否走出实验室的核心变量。
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