熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。熟知电路基板装配工艺流程。 掌握浸焊、波峰焊工艺要求，并能对波峰焊设备进行规范操作；掌握补焊技术。
多股线预先浸锡缠绕达一圈半、绝缘层那里有1~1.5mm左右的多股导线不允许上锡（应力缓冲区）、金属壳功率管我们是那样要求的、另外变压器也有类似焊点结构 ，导线焊接后需要理线、消除两端可能的应力集中现象
各位专家好，有个问题请教下，我们有个产品焊接过后器件（贴片合路器）掉焊盘，而且是6个焊盘全掉，可能是什么原因？这个是器件掉了后焊盘还在pcb上
各位老师这个老是蹦锡球，是不是因为这个不符合通孔回流焊，我感觉因为他没有standoff，所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌，直接就把那个锡膏给挤出去了，他们之间就没有空气吗？这种通过回流的排阵是什么样子的，插上排针，锡膏被挤出
料槽液面形成特定形状的焯料波峰，便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰，使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。
george tsao：這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處，但是 側面ring太細 可能 影響強度，0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的，手插件，0.2到0.3夠了
子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。
看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指？在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗？
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母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)
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