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导线与直针端子焊接连接此方法是否允许?

多股线预先浸锡缠绕达一圈半、绝缘层那里有1~1.5mm左右的多股导线不允许上锡(应力缓冲区)、金属壳功率管我们是那样要求的、另外变压器也有类似焊点结构 ,导线焊接后需要理线、消除两端可能的应力集中现象

  • 2022-02-17
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产品焊接后器件掉焊盘是什么原因分析?

各位专家好,有个问题请教下,我们有个产品焊接过后器件(贴片合路器)掉焊盘,而且是6个焊盘全掉,可能是什么原因?这个是器件掉了后焊盘还在pcb上

  • 2022-02-17
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产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
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波峰焊操作工艺技术培训PPT(值得收藏)

料槽液面形成特定形状的焯料波峰,便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰,使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。

  • 2022-02-17
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波峰焊回流焊焊盘孔径设计改善技术讨论

george tsao:這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處,但是 側面ring太細 可能 影響強度,0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的,手插件,0.2到0.3夠了

  • 2022-02-17
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电子产品生产中虚焊分析及预防对策

子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。

  • 2022-02-17
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玻璃封装二极管引线根部烧结的原因与风险分析

看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指?在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗?

  • 2022-02-17
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产品冲击试验后,器件本体开裂原因分析?

产品在做完冲击试验后,器件本体开裂,其中有一个已经烧毁,怀疑是器件震坏以后,重新上电烧毁的。冲击试验条件是:50G,6毫秒,单个方向做10次,目前分析原因没有什么头绪。

  • 2022-02-17
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2025知识图谱与大模型融合实践案例集

随着人工智能的迅猛发展,知识图谱与大模型作为两大核心研究领域,各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联,为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力,具备强大的泛化学习性能。

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